上交所官網(wǎng)顯示，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱“昂瑞微”）的科創(chuàng)板IPO申請正式獲得受理。

昂瑞微專注于射頻與模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)，是國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，同時(shí)也是2024年北京市獨(dú)角獸企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。其主要產(chǎn)品包括面向智能移動(dòng)終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片，以及面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的低功耗藍(lán)牙和2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片。

作為國內(nèi)射頻前端領(lǐng)域的老牌企業(yè)，昂瑞微以CMOS PA產(chǎn)品起家，經(jīng)過多年深耕，已積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備。公司主導(dǎo)或參與了5項(xiàng)國家級(jí)及多項(xiàng)地方級(jí)重大科研項(xiàng)目，近三年研發(fā)投入占營收比重約20%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。近年來，公司產(chǎn)品從分立器件逐步升級(jí)至高端集成模組，其5G L-PAMiD芯片于2023年9月成功導(dǎo)入頭部品牌客戶并實(shí)現(xiàn)批量出貨。此外，5G L-PAMiF和L-FEM射頻前端芯片也已分別于2021年和2022年發(fā)布，技術(shù)方案和性能達(dá)到國際廠商水平，成功打破國際巨頭在高端模組市場的壟斷地位。

昂瑞微的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于榮耀、三星、vivo、小米、聯(lián)想（moto）、傳音、realme等全球前十大智能手機(jī)品牌。同時(shí)，其射頻SoC芯片產(chǎn)品還成功導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的知名客戶。

射頻前端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)門檻極高，長期以來被海外巨頭主導(dǎo)，國內(nèi)廠商市場份額不足15%，在5G高集成模組等高端市場占有率甚至低于5%。國產(chǎn)替代空間巨大。隨著昂瑞微IPO進(jìn)程的推進(jìn)，公司有望進(jìn)一步推動(dòng)國內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)與市場拓展，助力國產(chǎn)射頻芯片邁向新高度。