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上交所官網(wǎng)顯示,北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“昂瑞微”)的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)正式獲得受理。
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昂瑞微專(zhuān)注于射頻與模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì),是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè),同時(shí)也是2024年北京市獨(dú)角獸企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)涵蓋射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售。其主要產(chǎn)品包括面向智能移動(dòng)終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片,以及面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的低功耗藍(lán)牙和2.4GHz私有協(xié)議類(lèi)無(wú)線(xiàn)通信芯片。
作為國(guó)內(nèi)射頻前端領(lǐng)域的老牌企業(yè),昂瑞微以CMOS PA產(chǎn)品起家,經(jīng)過(guò)多年深耕,已積累了深厚的技術(shù)儲(chǔ)備。公司主導(dǎo)或參與了5項(xiàng)國(guó)家級(jí)及多項(xiàng)地方級(jí)重大科研項(xiàng)目,近三年研發(fā)投入占營(yíng)收比重約20%,處于行業(yè)領(lǐng)先水平。近年來(lái),公司產(chǎn)品從分立器件逐步升級(jí)至高端集成模組,其5G L-PAMiD芯片于2023年9月成功導(dǎo)入頭部品牌客戶(hù)并實(shí)現(xiàn)批量出貨。此外,5G L-PAMiF和L-FEM射頻前端芯片也已分別于2021年和2022年發(fā)布,技術(shù)方案和性能達(dá)到國(guó)際廠(chǎng)商水平,成功打破國(guó)際巨頭在高端模組市場(chǎng)的壟斷地位。
昂瑞微的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于榮耀、三星、vivo、小米、聯(lián)想(moto)、傳音、realme等全球前十大智能手機(jī)品牌。同時(shí),其射頻SoC芯片產(chǎn)品還成功導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等工業(yè)、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的知名客戶(hù)。
射頻前端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)門(mén)檻極高,長(zhǎng)期以來(lái)被海外巨頭主導(dǎo),國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商市場(chǎng)份額不足15%,在5G高集成模組等高端市場(chǎng)占有率甚至低于5%。國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。隨著昂瑞微IPO進(jìn)程的推進(jìn),公司有望進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)拓展,助力國(guó)產(chǎn)射頻芯片邁向新高度。