蘋果于2024年2月發布了首款自研基帶芯片C1，這一舉措為其產品設計和功能升級開辟了新路徑。據9to5Mac報道，蘋果未來的產品線可能會因此迎來兩項重要變化。

目前，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch均已支持Wi-Fi和移動數據網絡連接，但Mac系列產品仍需依賴Wi-Fi或移動熱點才能聯網。未來，隨著C系列基帶芯片的不斷優化，Mac系列產品也有望支持5G及以上移動通信網絡連接功能。此外，蘋果可能會將C系列基帶芯片直接整合到iPad和MacBook系列的處理器中，用戶無需再選擇Wi-Fi版或移動數據版，所有設備都將具備移動網絡連接能力。

市場消息顯示，蘋果可能最快在2026年推出支持移動數據網絡的新一代MacBook Pro，屆時可能會搭載性能更優的C2基帶芯片。與此同時，蘋果未來還可能將基帶芯片進一步整合到M系列或A系列主機處理器中。據推測，這一技術或將在2028年隨著C2、C3等新一代基帶芯片的推出而實現。通過這種整合，不僅能夠提升設備效率、降低能耗，還能簡化制造流程，從而大幅削減生產成本。例如，目前用于采購高通基帶芯片的高昂費用有望被節省下來。