蘋果于2024年2月發(fā)布了首款自研基帶芯片C1，這一舉措為其產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能升級(jí)開辟了新路徑。據(jù)9to5Mac報(bào)道，蘋果未來的產(chǎn)品線可能會(huì)因此迎來兩項(xiàng)重要變化。

目前，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch均已支持Wi-Fi和移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)連接，但Mac系列產(chǎn)品仍需依賴Wi-Fi或移動(dòng)熱點(diǎn)才能聯(lián)網(wǎng)。未來，隨著C系列基帶芯片的不斷優(yōu)化，Mac系列產(chǎn)品也有望支持5G及以上移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)連接功能。此外，蘋果可能會(huì)將C系列基帶芯片直接整合到iPad和MacBook系列的處理器中，用戶無需再選擇Wi-Fi版或移動(dòng)數(shù)據(jù)版，所有設(shè)備都將具備移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接能力。

市場消息顯示，蘋果可能最快在2026年推出支持移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的新一代MacBook Pro，屆時(shí)可能會(huì)搭載性能更優(yōu)的C2基帶芯片。與此同時(shí)，蘋果未來還可能將基帶芯片進(jìn)一步整合到M系列或A系列主機(jī)處理器中。據(jù)推測，這一技術(shù)或?qū)⒃?028年隨著C2、C3等新一代基帶芯片的推出而實(shí)現(xiàn)。通過這種整合，不僅能夠提升設(shè)備效率、降低能耗，還能簡化制造流程，從而大幅削減生產(chǎn)成本。例如，目前用于采購高通基帶芯片的高昂費(fèi)用有望被節(jié)省下來。