MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技3月10日消息，基于CAD渲染圖，爆料人Majin Bu通過3D打印的方式制作了iPhone 17 Air機模。
如圖所示，iPhone 17 Air采用橫置相機模組，后置只有一顆攝像頭，機身后蓋與攝像頭模組銜接處采用火山口設計，并且進行了弧面處理，讓后蓋和攝像頭模組的銜接過渡更加自然。
據爆料，iPhone 17 Air的大看點是輕薄，其厚度只有5.5mm，是蘋果史上薄機型，因機身過于輕薄，iPhone 17 Air無法容納SIM卡槽，該機將支持eSIM。
資料顯示，eSIM是一種嵌入式SIM卡技術，可以直接集成在設備主板中，通過遠程下載配置文件實現網絡連接，從而節省了設備內部空間。
此前李楠表示，如果iPhone 17 Air國行版搞定eSIM，那么我們真的應該感謝蘋果，這是蘋果為數不多改變手機行業的事情了。
值得注意的是，iPhone 17 Air作為新增機型，它將替代Plus，并且會搭載自研基帶芯片C1，今年的iPhone 17系列也就調整為iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款機型。
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