知名科技博主MajinBuOfficial在社交平臺(tái)發(fā)布了一組基于CAD渲染圖的3D打印iPhone 17 Air和iPhone 17 Pro手機(jī)機(jī)模照片,并顯示了有白色外觀(guān)的iPhone 17 Pro。
盡管具體細(xì)節(jié)尚未完全披露,但從3D模型中可以看出,iPhone 17 Pro采用了全新的攝像頭布局,即橫向大矩陣設(shè)計(jì),其中容納了三個(gè)鏡頭、閃光燈、LiDAR傳感器和后置麥克風(fēng)。如何充分利用這個(gè)更大的攝像頭模組,將是蘋(píng)果未來(lái)需要展示的重點(diǎn)之一。
相比之下,iPhone 17 Air則以其極簡(jiǎn)和超薄的設(shè)計(jì)理念吸引了眾多眼球。與Pro版本不同,Air版本采用了單攝像頭設(shè)計(jì),并巧妙地將其置于一個(gè)長(zhǎng)條形的水平模塊中。
然而,這種超薄設(shè)計(jì)也引發(fā)了外界對(duì)其電池續(xù)航能力的擔(dān)憂(yōu)。對(duì)此,知名分析師郭明錤透露,蘋(píng)果將為Air版本配備高密度電池,可能采用硅電池技術(shù),以確保在緊湊尺寸下仍能保持競(jìng)爭(zhēng)力的續(xù)航表現(xiàn),甚至可能超出預(yù)期。
此外,@數(shù)碼閑聊站 也發(fā)文表示,年底的SM8850系列新機(jī)正在測(cè)試eSIM技術(shù),而國(guó)內(nèi)能否落地尚存疑問(wèn)。
他提到,iPhone 17 Air為了實(shí)現(xiàn)超輕薄機(jī)身設(shè)計(jì),直接取消了實(shí)體SIM卡槽。這意味著,要么蘋(píng)果會(huì)為國(guó)行市場(chǎng)推出特供機(jī)型,要么需要在國(guó)內(nèi)搞定eSIM技術(shù)的落地。eSIM技術(shù)的采用不僅節(jié)省了空間,還有利于手機(jī)的輕薄化和一體化設(shè)計(jì)。
此前,已有爆料稱(chēng)蘋(píng)果iPhone 17 Air和iPhone 17 Pro Max的機(jī)身長(zhǎng)、寬、屏幕尺寸以及黑邊都保持一致,僅厚度有所不同,其中17 Air的厚度為5.5mm,而17 Pro Max的厚度為8.725mm。這一設(shè)計(jì)差異進(jìn)一步體現(xiàn)了蘋(píng)果在滿(mǎn)足不同消費(fèi)者需求方面的精細(xì)考量。
另外,多方爆料顯示,今年9月蘋(píng)果將發(fā)布四款新iPhone,其中三款(iPhone 17 Pro/Max和iPhone 17 Air)將進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。
標(biāo)準(zhǔn)版將沿用經(jīng)典設(shè)計(jì),Air版本將配備長(zhǎng)條跑道形攝像頭模塊,而Pro版本則將采用橫向大矩陣設(shè)計(jì)。
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