2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價(jià)比榜和好評(píng)榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機(jī)潮已經(jīng)過去，最明顯的肯定就是大內(nèi)存和存儲(chǔ)的機(jī)型了，另外部分中端機(jī)也取消了屏幕塑料支架
分析師郭明錤透露，iPhone 17 系列所有機(jī)型將采用蘋果自研 Wi-Fi 芯片，取代博通產(chǎn)品，這一舉措旨在增強(qiáng)蘋果設(shè)備間的連接性。
他還爆料，iPhone 17 Air 將搭載蘋果 C1 調(diào)制解調(diào)器芯片，成為 iPhone 正統(tǒng)迭代產(chǎn)品中首款使用自研基帶芯片的機(jī)型。此前，蘋果 C1 已在 iPhone 16e 上進(jìn)行試水，官方稱該調(diào)制解調(diào)器提升了 iPhone 16e 的能效，使其成為 6.1 英寸顯示屏 iPhone 中續(xù)航最長的機(jī)型。
C1 芯片是 iPhone 史上能效最高的調(diào)制解調(diào)器，能實(shí)現(xiàn)快速可靠的 5G 蜂窩連接，結(jié)合 iPhone 16e 全新內(nèi)部設(shè)計(jì)與 iOS 18 電源管理系統(tǒng)，帶來超長續(xù)航。
除了提升能效，蘋果 C1 的另一重要作用是降低蘋果對(duì)高通的依賴。郭明錤預(yù)計(jì)，蘋果 5G 基帶出貨量在 2026 年、2027 年將大幅增長。其中，2025 年蘋果自研 5G 基帶出貨量預(yù)計(jì)達(dá) 3500 - 4000 萬顆，2026 年達(dá) 9000 萬 - 1.1 億顆，2027 年達(dá) 1.6 - 1.8 億顆，這一趨勢將對(duì)高通的 5G 芯片出貨及專利許可銷售產(chǎn)生重大影響 。
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