10月13日消息，據(jù)外媒報(bào)道，雖然蘋果仍在努力開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，但海通國際分析師Jeff Pu表示，蘋果下一代機(jī)型iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max都將配備高通的驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器，從而實(shí)現(xiàn)更快、更節(jié)能的5G連接。AlS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

不過，他預(yù)計(jì)，標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 16和iPhone 16 Plus將繼續(xù)依賴整個(gè)iPhone 15系列使用的高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。AlS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)報(bào)道，高通驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器于2023年2月發(fā)布。與X70調(diào)制解調(diào)器相比，X75采用了改進(jìn)的載波聚合技術(shù)和其他先進(jìn)技術(shù)，可提供更快的5G下載和上傳速度。AlS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

到目前為止，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14系列使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15系列使用的是驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。AlS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

蘋果預(yù)計(jì)將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對(duì)高通等第三方供應(yīng)商的依賴。但是，由于質(zhì)量問題和過熱問題，該公司的計(jì)劃被推遲，這使得高通可以繼續(xù)與蘋果合作。AlS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

上個(gè)月，蘋果與高通簽署了一項(xiàng)協(xié)議，該協(xié)議將使蘋果在2026年之前一直使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。AlS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

今年1月份，知情人士透露，蘋果計(jì)劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。AlS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

然而，今年9月份，蘋果分析師郭明錤表示，蘋果計(jì)劃從2025年開始在iPhone上使用自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。（小狐貍）AlS28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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