據韓媒消息,三星電子的 Galaxy S25 系列在零部件選用上出現重大轉變,海外公司產品成為主導力量,這一情況在其傳統優勢領域也不例外。
在核心處理器方面,Galaxy S25 系列將全面搭載高通的“驍龍 8 Elite”AP。自 Galaxy S23 起,三星 Galaxy S 系列采用高通 AP 已持續兩年,僅 Galaxy S24 曾有高通和三星 Exynos 混合使用的情況,但此次因 Exynos 2500 良率問題,S25 回歸全面高通 AP 模式。
內存供應同樣發生關鍵改變。Galaxy S25 所配備的 LPDDR5X 內存,盡管規格與 S24 相同,但制造工藝從 13nm 升級至 12nm,旨在提升功效、性能和面積(PPA)。不過,在升級過程中產生的散熱問題致使其初始主要供應商由三星電子變為美光。雖三星已解決工藝問題且計劃增加供應以提升銷量,其 2024 年 8 月量產的 12nm 級 LPDDR5X DRAM 還獲聯發科天璣 9400 旗艦平臺驗證,但初期供應格局已變。
主板領域,隨著 Exynos 退出、高通主導,三星韓國本土合作伙伴失勢,中國廠商 Fast Print 成為 S25 系列高密度多層板首選供應商。
總體而言,為保障供應鏈穩定、降低成本,智能手機制造商多源采購零部件屬常見策略,但此次三星 Galaxy S25 系列中韓國零部件在價格與技術上均落后于海外競品的狀況,引發行業關注。這不僅反映出三星在供應鏈布局上的新挑戰,也凸顯全球智能手機零部件市場競爭的激烈程度。
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