據(jù)韓媒消息,三星電子的 Galaxy S25 系列在零部件選用上出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變,海外公司產(chǎn)品成為主導(dǎo)力量,這一情況在其傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域也不例外。
在核心處理器方面,Galaxy S25 系列將全面搭載高通的“驍龍 8 Elite”AP。自 Galaxy S23 起,三星 Galaxy S 系列采用高通 AP 已持續(xù)兩年,僅 Galaxy S24 曾有高通和三星 Exynos 混合使用的情況,但此次因 Exynos 2500 良率問題,S25 回歸全面高通 AP 模式。
內(nèi)存供應(yīng)同樣發(fā)生關(guān)鍵改變。Galaxy S25 所配備的 LPDDR5X 內(nèi)存,盡管規(guī)格與 S24 相同,但制造工藝從 13nm 升級至 12nm,旨在提升功效、性能和面積(PPA)。不過,在升級過程中產(chǎn)生的散熱問題致使其初始主要供應(yīng)商由三星電子變?yōu)槊拦?。雖三星已解決工藝問題且計劃增加供應(yīng)以提升銷量,其 2024 年 8 月量產(chǎn)的 12nm 級 LPDDR5X DRAM 還獲聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦平臺驗證,但初期供應(yīng)格局已變。
主板領(lǐng)域,隨著 Exynos 退出、高通主導(dǎo),三星韓國本土合作伙伴失勢,中國廠商 Fast Print 成為 S25 系列高密度多層板首選供應(yīng)商。
總體而言,為保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定、降低成本,智能手機制造商多源采購零部件屬常見策略,但此次三星 Galaxy S25 系列中韓國零部件在價格與技術(shù)上均落后于海外競品的狀況,引發(fā)行業(yè)關(guān)注。這不僅反映出三星在供應(yīng)鏈布局上的新挑戰(zhàn),也凸顯全球智能手機零部件市場競爭的激烈程度。
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