MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技10月22日消息，真我宣布GT7 Pro首批搭載高通驍龍8至尊版處理器，新旗艦將在本月登場。
真我還同時宣布，真我GT7 Pro將于11月份在全球10多個國家和地區上市發售，包括印度、意大利、西班牙、馬來西亞和泰國等等。
據悉，驍龍8至尊版集成第二代自研Oryon CPU，基于臺積電3nm制程工藝，采用“2+6”設計，包含2顆4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz的性能核，其頻率對比第三代驍龍8分別提升約31%和10%。
不止于此，驍龍8至尊版CPU緩存達到了24MB，其中2顆超大核共享12MB L2緩存、6顆性能核共享12MB L2緩存，支持5.3GHz LPDDR5x內存。
高通介紹，驍龍8至尊版的單核性能與多核性能對比第三代驍龍8均有45%的提升，并且能效也有45%的升級。
另外，全新Adreno GPU設計也有很大變化，采用了切片架構，內部渲染單元分成三個獨立的切片，其中每個切片都可以運行在對應主頻，因此按照不同工作負載可以動態調配，實現GPU性能靈活調度，提升能效。
除了搭載高通驍龍8至尊版，真我GT7 Pro還獨家定制了一塊三星1.5K全等深四微曲屏幕，被官方稱為“劃時代的萬元屏”。
realme中國區營銷總監楚楚_Jessie表示，真我研發團隊已經從硬件上徹底解決了OLED護眼難題，在技術上領先于其他手機品牌至少一代，并且提供接近自然光般明亮的顯示效果。
此外，真我GT7 Pro還配備有后置三攝影像模組，包括5000萬像素大底主攝、超廣角和LYT-600 3X潛望式長焦鏡頭，該機還有可能配備實體拍照按鍵，支持IP69級防塵防水。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-124722-0.html真我GT7 Pro官宣：首批搭載驍龍8至尊版
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 安卓強芯片！讀懂高通驍龍8至尊版
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號