近日,有傳聞稱高通可能因臺積電2nm制程價格過高而將其未來的2nm芯片轉交由三星電子代工。然而,半導體研究機構SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel認為,這些傳言并不可信,因為高通及英偉達對三星的尖端制程缺乏信心。
Dylan Patel指出,臺積電的2nm制程(N2)并未延遲,仍將按計劃于2025年下半年大規模量產。臺積電自2021年起已將重大制程的推出時間間距改為2年以上。N2晶圓的制造過程復雜,需經過上千個步驟,耗時接近14周,封裝還需數月。因此,內置N2芯片的產品最快將在2026年第二季度問世。
蘋果已計劃讓其代號為“Theras”、“Tilos”、“Hidra”、“Sotra”、“Baltra”和“Isonoe”的芯片采用臺積電的N3P制程,并將于2026年發布第一批采用N2制程的產品。
Dylan Patel還強調,英偉達和高通對三星的尖端制程性能、功耗及面積(PPA)持保留態度。目前,三星的尖端制程在PPA方面落后臺積電近3年,甚至落后英特爾近1年。盡管英偉達和高通會測試三星和英特爾的新制程,但他們并沒有將主要產品從臺積電轉移的打算。
爆料人士@Jukanlosreve也指出,高通正在測試三星晶圓代工業務部門的晶圓,但這并不意味著要放棄臺積電。高通仍在探索第二個采購選項,但與臺積電的合作不會停止。
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