半導(dǎo)體行業(yè)的競爭正隨著2nm工藝節(jié)點的到來而加劇。預(yù)計到2025年,臺積電、三星和英特爾將開始量產(chǎn)2nm芯片,這將是3nm量產(chǎn)的第三年。
蘋果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max已搭載基于臺積電3nm工藝的A17 Pro芯片,而iPhone 16系列的A18和A18 Pro芯片則基于臺積電第二代3nm節(jié)點(N3E)制造。
盡管有傳言稱A19系列AP將采用2nm節(jié)點,但明年的iPhone 17系列預(yù)計將使用臺積電第三代3nm工藝(N3P)。
臺積電在2nm技術(shù)方面已獲得顯著優(yōu)勢,其客戶包括蘋果、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科和高通等。三星代工廠在4nm、3nm和2nm的良率問題上一直存在挑戰(zhàn),尤其是在為高通生產(chǎn)驍龍8 Gen1時,4nm良率問題導(dǎo)致高通轉(zhuǎn)投臺積電。三星在3nm良率上的問題也導(dǎo)致了Exynos 2500 AP的生產(chǎn)延遲,可能迫使其為Galaxy S25系列手機配備更昂貴的驍龍8 Elite SoC。
日本創(chuàng)企Rapidus,由日本政府資助并與美國合作,計劃使用IBM技術(shù)制造2nm芯片,專注于小訂單和定制芯片。英特爾的合同代工業(yè)務(wù)是其全球競爭的關(guān)鍵部分,盡管前CEO帕特·基辛格已辭職,公司仍計劃在明年生產(chǎn)1.8nm芯片,但目前尚未任命新CEO。
考慮到客戶名單和產(chǎn)能預(yù)訂情況,臺積電在2nm芯片量產(chǎn)的競爭中處于領(lǐng)先地位。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場競爭的加劇,2nm芯片的量產(chǎn)將為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的變革。
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