據(jù)悉,蘋果iPhone 17系列將首次采用自家研發(fā)的Wi-Fi與藍牙芯片,以降低對供應(yīng)鏈業(yè)者博通的依賴。
天風(fēng)證券指出,博通目前每年向蘋果供應(yīng)超過3億組Wi-Fi與藍牙芯片,但自2025年下半年起,包括iPhone 17在內(nèi)的新產(chǎn)品將改用蘋果自研芯片。
蘋果自研Wi-Fi芯片采用臺積電7納米技術(shù),支持最新Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)。預(yù)計最快3年內(nèi),蘋果將全面采用自研芯片,此舉不僅有助于降低成本,還能提升生態(tài)系統(tǒng)整合度。
另外,即將于2025年春季發(fā)布的iPhone SE4將繼續(xù)采用博通的Wi-Fi芯片。但值得注意的是,iPhone SE4將首次采用蘋果自研的5G基帶芯片,對原供應(yīng)業(yè)者高通造成沖擊。
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