今年上半年,聯發科推出了天璣9200+移動平臺,截至目前已有多款機型進行搭載,是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過聯發科官方很早前已對外確認了下一代性能更強勁的天璣9300的部分參數規格,而全新的vivo X100系列則已經官宣將首發搭載該芯片,按慣例該機將在今年年底亮相。現在有最新消息,近日有數碼博主進一步帶來了該機的更多細節。
據知名數碼博主@智慧皮卡丘 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X100系列目前已在工信部備案,將于11月發布,將依舊包含vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三款機型,其中前兩者最大的賣點就是將繼續首發聯發科最新旗艦Soc天璣9300,基于臺積電N4P工藝制程打造,將首次采用全大核設計,由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成,性能和能效均有顯著提升。而超大杯的Pro+版將會在明年發布,不過目前尚不清楚會搭載天璣9300還是驍龍8 Gen3。除此之外,該機還將采用全國產1.5K曲屏,提供玻璃+素皮兩種材質,并有白色版本。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的vivo X100系列將依舊采用前作的設計思路,后置圓形相機模組,不過此次該機由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設計,整體視覺觀感上更加和諧。硬件上該機除了將首發搭載天璣9300移動平臺外,同時還將首發vivo自研芯片V3,綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。Pro版會首發搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭,采用OV64B傳感器,具有6400萬像素,1/2英寸大底,單像素尺寸0.7μm,變焦能力非常出色。
據悉,全新的vivo X100系列將有望在今年11月與大家見面,將全球首發搭載聯發科天璣9300芯片。更多詳細信息,我們拭目以待。
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