K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
今年上半年，聯發科推出了天璣9200+移動平臺，截至目前已有多款機型進行搭載，是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過聯發科官方很早前已對外確認了下一代性能更強勁的天璣9300的部分參數規格，而全新的vivo X100系列則已經官宣將首發搭載該芯片，按慣例該機將在今年年底亮相。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機的更多細節。
據知名數碼博主@智慧皮卡丘 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X100系列目前已在工信部備案，將于11月發布，將依舊包含vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三款機型，其中前兩者最大的賣點就是將繼續首發聯發科最新旗艦Soc天璣9300，基于臺積電N4P工藝制程打造，將首次采用全大核設計，由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，性能和能效均有顯著提升。而超大杯的Pro+版將會在明年發布，不過目前尚不清楚會搭載天璣9300還是驍龍8 Gen3。除此之外，該機還將采用全國產1.5K曲屏，提供玻璃+素皮兩種材質，并有白色版本。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的vivo X100系列將依舊采用前作的設計思路，后置圓形相機模組，不過此次該機由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設計，整體視覺觀感上更加和諧。硬件上該機除了將首發搭載天璣9300移動平臺外，同時還將首發vivo自研芯片V3，綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。Pro版會首發搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭，采用OV64B傳感器，具有6400萬像素，1/2英寸大底，單像素尺寸0.7μm，變焦能力非常出色。
據悉，全新的vivo X100系列將有望在今年11月與大家見面，將全球首發搭載聯發科天璣9300芯片。更多詳細信息，我們拭目以待。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-12186-0.html11月見！vivo X100系列首發天璣9300 白色亮面機身驚艷
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號