容量越大越不壞？24萬塊硬盤故障率報告公布 這些產(chǎn)品零故障
8月5日消息，云存儲服務商Backblaze發(fā)布了最新的硬盤故障率報告，年故障率有所上升。Backblaze發(fā)布的硬盤季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)，其中包括故障率等重要方面。這些結
今年上半年，聯(lián)發(fā)科推出了天璣9200+移動平臺，截至目前已有多款機型進行搭載，是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過聯(lián)發(fā)科官方很早前已對外確認了下一代性能更強勁的天璣9300的部分參數(shù)規(guī)格，而全新的vivo X100系列則已經(jīng)官宣將首發(fā)搭載該芯片，按慣例該機將在今年年底亮相?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機的更多細節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@智慧皮卡丘 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X100系列目前已在工信部備案，將于11月發(fā)布，將依舊包含vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三款機型，其中前兩者最大的賣點就是將繼續(xù)首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新旗艦Soc天璣9300，基于臺積電N4P工藝制程打造，將首次采用全大核設計，由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成，性能和能效均有顯著提升。而超大杯的Pro+版將會在明年發(fā)布，不過目前尚不清楚會搭載天璣9300還是驍龍8 Gen3。除此之外，該機還將采用全國產(chǎn)1.5K曲屏，提供玻璃+素皮兩種材質(zhì)，并有白色版本。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo X100系列將依舊采用前作的設計思路，后置圓形相機模組，不過此次該機由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設計，整體視覺觀感上更加和諧。硬件上該機除了將首發(fā)搭載天璣9300移動平臺外，同時還將首發(fā)vivo自研芯片V3，綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。Pro版會首發(fā)搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭，采用OV64B傳感器，具有6400萬像素，1/2英寸大底，單像素尺寸0.7μm，變焦能力非常出色。
據(jù)悉，全新的vivo X100系列將有望在今年11月與大家見面，將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片。更多詳細信息，我們拭目以待。
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