MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技10月5日消息，今天是2023三星系統 LSI科技日，三星放出宣傳海報，暗示新一代移動芯片Exynos 2400即將發布。
據悉，Exynos 2400將基于三星4nm工藝制程打造，CPU采用10核心設計，這是安卓陣營唯一一款10核心的旗艦級5G Soc，首發機型是自家的Galaxy S24系列。
同時，三星的系統LSI團隊可能正在尋求結束與AMD在移動GPU方面的合作關系，原因是Exynos 2200所搭載的 Xclipse 920 GPU，在性能方面表現不佳。
也就是說，三星Exynos 2400很可能是三星后一款基于AMD GPU的Soc，此后三星可能會在Exynos芯片中使用自己內部GPU模塊。
但就目前來說，Exynos 2400芯片將繼續采用基于AMD的GPU，預計將于明年初推出，該芯片將用于Galaxy S24和Galaxy S24 +，與Galaxy S23 FE中使用的Exynos 2200相比，將帶來2倍的圖形能力，直追驍龍8 Gen2。
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