近日手機代理傳出正面消息,由于庫存去化進度十分順利,傳統旺季的補貨動作將正常進行,雖然力道可能仍不比疫情期間那么熱絡,但對于整個手機供應鏈來說,已經是優于預期。
手機SoC大廠聯發科和高通(Qualcomm)也松一口氣,至少2023年末可以在殺價壓力較輕的情況下,達到出貨目標,同時進一步減輕庫存壓力。市場認為,如果終端市場沒有出現太大的變量,2023年底兩大手機SoC業者都能完成去化庫存目標。
原先手機供應鏈業者對2023年下半手機銷售,都抱持比較悲觀的態度,認為總體經濟影響消費意愿,手機本身也沒有太多新的賣點,加上市場普遍預期華為新機將為蘋果(Apple)及其他國內手機銷售帶來壓力,連帶讓手機SoC出貨雪上加霜。
但從iPhone 15銷售表現及其他品牌備貨力道來觀察,原先預期的種種負面因素并沒有對手機市場造成巨大傷害,包括國內市場在內的全球手機基本盤至少都還得以維持。
手機相關芯片業者也指出,下半年來自國內客戶的備貨力道還算有旺季的樣子,并沒有原先預想那么壞,顯然終端市況沒有壞到需要下修訂單預期。或許拉貨量仍遜于傳統旺季,但比起原先業界預估的情況要來得更好。
熟悉手機市場人士表示,從8月開始國內手機市場有回溫跡象,對國內手機品牌來說,本地銷售狀況好壞決定后續拉貨態度,再加上印度及其他開發國內家市場也看到復蘇曙光,有可能是拉貨意愿優于預期的關鍵。
眼下最受關注的焦點,確實是聯發科和高通旗艦平臺新品的對決,尤其蘋果A17 Pro沒有展現出壓倒性的升級優勢,高通和聯發科的旗艦平臺就有一拼的本錢。
除此之外,兩家公司更希望能夠在2024年前完成瘦身,先前為爭奪產能而大量下單取得的晶圓,現在還是以Waferbank的方式存放在供應鏈身上,盡快解除這些負擔,才不會拖累2024年的營運復蘇力道。
雖然Android陣營已經是聯發科和高通的寡占市場,但先前高通還多次采取價格戰拼出貨,給予聯發科巨大的壓力,如今庫存去化的進度相對順利,過去一年在價格上一直抱持保守態度的聯發科,至少未來在中低端市場的防守壓力將減輕許多。
責任編輯:朱原弘
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