MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
聯發科因天璣9400芯片表現出色，第4季營收預期將得到有力支撐。該芯片在游戲性能及功耗上均展現優異表現，吸引了vivo、OPPO等手機品牌的積極導入。
vivo作為長期合作伙伴，將繼續首發搭載天璣9400的機型，而OPPO的Find系列也將緊隨其后。此外，市場傳言三星電子可能將天璣9400用于其旗艦機型，這將進一步提升聯發科的市占率。
聯發科過去幾年在旗艦平臺的宣傳上略顯不足，但今年通過吸引OPPO等更多品牌加入，氣勢已不輸對手。尤其OPPO的Find系列提前發布，且兩款機型均采用天璣9400平臺，這對聯發科來說是新的戰果。
雖然第4季營收變化需看手機市場實際狀況，但天璣9400在旗艦手機市場的市占率有望提升。加上近期芯片評測數據亮眼，聯發科第4季營收表現備受期待。第3季營收已接近原先財測高標，顯示手機SoC備貨情況良好，后續動能值得期待。
然而，聯發科能否成功切入三星旗艦手機S系列，仍是市場關注的焦點。盡管有韓媒和Google博客文章透露相關信息，但市場消息仍顯兩極。
此外，聯發科在手機AI功能上的表現也需進一步關注，這可能對天璣9400的成長動能產生影響。整體而言，聯發科市占率增長已成定局，但規模和速度將取決于多重因素。
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