K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
三星電子系統LSI部門的Exynos系列芯片面臨良率問題，其3nm工藝的良率僅在20-30%左右，遠低于業界通常認為可以穩定量產的60%以上良率。這一問題若不解決，可能會影響到三星代工部門的業績，甚至整個公司的盈利能力。為此，三星已將提高Exynos 2500的成品率作為首要任務，并正在組建專門的團隊來優化良率，同時重點招聘外部開發人員。
Exynos芯片是三星Galaxy系列手機的核心組件，其銷量直接關系到三星MX部門以及系統LSI和代工部門的性能。然而，由于良率問題，三星電子的MX部門轉而使用成本更高的Snapdragon芯片，導致移動AP的采購成本占原材料采購成本的比例從2021年的7.4%飆升至去年的11.7%。
如果即將推出的Galaxy S25或Fold和Flip系列手機難以部署Exynos芯片，三星的盈利能力可能會進一步下降。業界估計，Exynos與高通或聯發科的產品在性能上差距不大，但良率問題正成為其發展的阻礙。三星電子的移動AP市場份額已經落后于主要競爭對手，如果不能迅速提高良率，其市場地位可能會進一步縮小，影響整個半導體部門的盈利能力。
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