Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
近日，有關(guān)三星電子新一代智能手機Galaxy S25系列可能搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的消息備受關(guān)注。
據(jù)韓媒報道，Google DeepMind在官方博客介紹AlphaChip時，意外透露聯(lián)發(fā)科正加速研發(fā)用于三星手機的高端5G處理器，進一步提高了該說法的可信度。
此前，由于高通應(yīng)用處理器采購成本遽增，業(yè)界便傳出三星Galaxy S25系列可能雙軌搭載聯(lián)發(fā)科芯片的消息。若此消息屬實，這將是三星首次在其旗艦手機中搭載聯(lián)發(fā)科處理器。
Galaxy S25系列預(yù)計使用高通Snapdragon 8 Gen4芯片，而聯(lián)發(fā)科新一代處理器天璣9400同樣采用臺積電3納米生產(chǎn)，效能預(yù)計較上一代提升40%以上。
此外，三星自家產(chǎn)品Exynos 2500量產(chǎn)表現(xiàn)不如預(yù)期，且采購成本持續(xù)上漲，因此考慮采用價格更為親民的聯(lián)發(fā)科芯片。
近期，三星新推出的平板電腦Galaxy Tab S10已搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+芯片，標志著聯(lián)發(fā)科首度打進三星旗艦產(chǎn)品供應(yīng)鏈。若該芯片在平板電腦上的表現(xiàn)獲得驗證，那么新一代手機與聯(lián)發(fā)科合作的可能性將進一步提升。
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