MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
聯發科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發布，但當時未公布詳細參數。
C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS，GPU算力達3000 GFLOPS，NPU算力超過46TOPS，遠超高通驍龍8295的30TOPS。該芯片支持端側130億參數大模型和LoRA訓練，還能錄制8K@30FPS或4K@120FPS視頻。
此外，C-X1支持車規級雙藍牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚聲器。它還支持NVIDIA DRIVE OS軟件及RTX顯卡支持的AAA游戲，為信息娛樂平臺提供完整支持。
聯發科天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的發布，標志著智能座艙算力迎來新突破。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-118117-0.html聯發科發布3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號