據(jù)公開的信息顯示，高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會上亮相，相比去年提前了半個月，而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應(yīng)也將有望提前1-2周發(fā)布，其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望，截至目前關(guān)于該機(jī)的外觀和配置細(xì)節(jié)都得到了不少曝光，而隨著發(fā)布時間的日益臨近，關(guān)于該機(jī)的爆料也更加密集。現(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)該機(jī)疑似已獲得國內(nèi)認(rèn)證。Nzh28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，繼小米14標(biāo)準(zhǔn)版之后，近日一款型號為23116PN5BC的小米新機(jī)再次獲得了國內(nèi)認(rèn)證，不出意外的話該機(jī)就是該系列得高配版機(jī)型小米14 Pro。從認(rèn)證信息來看，該機(jī)將支持120W超級快充，與前代保持同步。這也是目前非常成熟的快充方案，能在長續(xù)航和快充取得不錯的平衡。如果200W級別的快充，充電時間其實并不會再有明顯的縮短，但續(xù)航水平卻會有明顯降低。Nzh28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14 Pro將配備一塊2K分辨率的極微四曲護(hù)眼屏，并且采用國產(chǎn)新基材，亮度邊框都將“刷記錄”，其中邊框會超過iPhone 15 Pro，有望成為行業(yè)內(nèi)邊框最窄的手機(jī)，同時還有望用上iPhone 15 Pro同款的鈦合金中框，具有無與倫比的強(qiáng)度和重量比。硬件上該機(jī)將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，采用臺積電的N4P工藝，并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計，包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成為迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G Soc。將后置5000萬像素主攝，傳感器尺寸是1/1.28英寸，支持f/1.4-f/4.0可變光圈，進(jìn)光量媲美1英寸超大底。Nzh28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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據(jù)悉，全新的小米14系列有望提前在今年10月底亮相，并可能首發(fā)搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺和MIUI 15系統(tǒng)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。Nzh28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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