據(jù)公開的信息顯示,高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會上亮相,相比去年提前了半個月,而首批搭載該芯片的頂級旗艦對應也將有望提前1-2周發(fā)布,其中小米14系列自然是又被寄予了首發(fā)的厚望,截至目前關(guān)于該機的外觀和配置細節(jié)都得到了不少曝光,而隨著發(fā)布時間的日益臨近,關(guān)于該機的爆料也更加密集。現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)該機疑似已獲得國內(nèi)認證。
據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,繼小米14標準版之后,近日一款型號為23116PN5BC的小米新機再次獲得了國內(nèi)認證,不出意外的話該機就是該系列得高配版機型小米14 Pro。從認證信息來看,該機將支持120W超級快充,與前代保持同步。這也是目前非常成熟的快充方案,能在長續(xù)航和快充取得不錯的平衡。如果200W級別的快充,充電時間其實并不會再有明顯的縮短,但續(xù)航水平卻會有明顯降低。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的小米14 Pro將配備一塊2K分辨率的極微四曲護眼屏,并且采用國產(chǎn)新基材,亮度邊框都將“刷記錄”,其中邊框會超過iPhone 15 Pro,有望成為行業(yè)內(nèi)邊框最窄的手機,同時還有望用上iPhone 15 Pro同款的鈦合金中框,具有無與倫比的強度和重量比。硬件上該機將全系搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片,采用臺積電的N4P工藝,并擁有全新的1+5+2架構(gòu)設(shè)計,包括1顆3.19GHz Cortex X4超大核、5顆2.96GHz Cortex A720大核和2顆2.27GHz Cortex A520小核,GPU是Adreno 750,成為迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc。將后置5000萬像素主攝,傳感器尺寸是1/1.28英寸,支持f/1.4-f/4.0可變光圈,進光量媲美1英寸超大底。
據(jù)悉,全新的小米14系列有望提前在今年10月底亮相,并可能首發(fā)搭載新一代驍龍8 Gen3旗艦平臺和MIUI 15系統(tǒng)。更多詳細信息,我們拭目以待。
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