7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
三星晶圓代工因低良率問題持續(xù)困擾，大客戶流失嚴重，2024年下半年業(yè)績堪憂，甚至波及手機業(yè)務利潤。內部考慮將核心業(yè)務如移動應用處理器、CMOS影像傳感器等轉由其他部門生產，加劇了晶圓代工的危機。
據(jù)報道，三星3納米制程良率僅20-30%，難以獲得市場認可。Galaxy S25系列旗艦手機已決定全面采用高通芯片，放棄自家Exynos 2500，反映出良率和品質問題對決策的影響。
三星晶圓代工部門正努力提升良率，但短期內難以見效。同時，智能手機銷量下滑，若再遇AP性能爭議，將進一步沖擊MX事業(yè)部。
除Exynos外，三星其他產品如CIS和HBM4也考慮放棄自家晶圓代工，轉投臺積電等競爭對手，以應對價格競爭和性能問題。此舉預計將加劇三星非存儲器事業(yè)的虧損，預計2024年將超過2萬億韓元。
高通AP價格攀升，使三星MX事業(yè)部手機AP采購成本激增，盈利受壓。為提升競爭力，三星計劃擴大Galaxy AI應用至中低端手機，但長期效益尚待觀察。三星晶圓代工困境若不能有效解決，或將面臨更嚴峻的市場挑戰(zhàn)。
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