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三星晶圓代工困境加深，自家業(yè)務(wù)紛紛轉(zhuǎn)投他處

來(lái)源：責(zé)編：時(shí)間：2024-09-24 16:22:28 94觀看

導(dǎo)讀 class="art_content" 三星晶圓代工因低良率問(wèn)題持續(xù)困擾，大客戶流失嚴(yán)重，2024年下半年業(yè)績(jī)堪憂，甚至波及手機(jī)業(yè)務(wù)利潤(rùn)。內(nèi)部考慮將核心業(yè)務(wù)如移動(dòng)應(yīng)用處理器、CMOS影像傳感器等轉(zhuǎn)由其他部門生產(chǎn)，加劇了晶圓代工的危機(jī)。

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三星晶圓代工因低良率問(wèn)題持續(xù)困擾，大客戶流失嚴(yán)重，2024年下半年業(yè)績(jī)堪憂，甚至波及手機(jī)業(yè)務(wù)利潤(rùn)。內(nèi)部考慮將核心業(yè)務(wù)如移動(dòng)應(yīng)用處理器、CMOS影像傳感器等轉(zhuǎn)由其他部門生產(chǎn)，加劇了晶圓代工的危機(jī)。

據(jù)報(bào)道，三星3納米制程良率僅20-30%，難以獲得市場(chǎng)認(rèn)可。Galaxy S25系列旗艦手機(jī)已決定全面采用高通芯片，放棄自家Exynos 2500，反映出良率和品質(zhì)問(wèn)題對(duì)決策的影響。

三星晶圓代工部門正努力提升良率，但短期內(nèi)難以見(jiàn)效。同時(shí)，智能手機(jī)銷量下滑，若再遇AP性能爭(zhēng)議，將進(jìn)一步?jīng)_擊MX事業(yè)部。

除Exynos外，三星其他產(chǎn)品如CIS和HBM4也考慮放棄自家晶圓代工，轉(zhuǎn)投臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以應(yīng)對(duì)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和性能問(wèn)題。此舉預(yù)計(jì)將加劇三星非存儲(chǔ)器事業(yè)的虧損，預(yù)計(jì)2024年將超過(guò)2萬(wàn)億韓元。

高通AP價(jià)格攀升，使三星MX事業(yè)部手機(jī)AP采購(gòu)成本激增，盈利受壓。為提升競(jìng)爭(zhēng)力，三星計(jì)劃擴(kuò)大Galaxy AI應(yīng)用至中低端手機(jī)，但長(zhǎng)期效益尚待觀察。三星晶圓代工困境若不能有效解決，或?qū)⒚媾R更嚴(yán)峻的市場(chǎng)挑戰(zhàn)。

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