眾所周知,論手機(jī)芯片的性能,蘋果領(lǐng)先安卓芯片2代是沒(méi)有什么問(wèn)題的。
比如最新的蘋果芯片A17 Pro,從GeekBench 6 跑分來(lái)看,其CPU單核最多得分2900左右,而多核最高得分7200左右。
而高通最新的驍龍8Gen2呢,跑分是單、雙核分別為1950,5250,相當(dāng)于單核方面,A17領(lǐng)先了48%左右,多核領(lǐng)先了37%左右。
目前Gen3的芯片,在GeekBench 網(wǎng)站上已經(jīng)有了信息,其GeekBench 6單核跑分 2233 分,多核跑分 6661 分。
相比起8Gen2,單核高了15%左右,但多核高了27%,很大可能就是原本的4小核,變成了2中核,2小核了。
不過(guò),也有網(wǎng)友質(zhì)疑,之前三簇的時(shí)候,其發(fā)熱就壓不住,成火龍了,那么現(xiàn)在變成四簇,發(fā)熱更厲害了,那么時(shí)候發(fā)熱怎么辦,就真的需要“馴龍高手”才行了。
所以預(yù)計(jì)搭載驍龍8Gen3芯片的手機(jī),發(fā)熱又是個(gè)大問(wèn)題,各種散熱黑科技,估計(jì)又要來(lái)一波了。
原文標(biāo)題:高通拼了,芯片改成4簇設(shè)計(jì),挑戰(zhàn)蘋果,網(wǎng)友:火龍又來(lái)了
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