眾所周知,論手機芯片的性能,蘋果領先安卓芯片2代是沒有什么問題的。
比如最新的蘋果芯片A17 Pro,從GeekBench 6 跑分來看,其CPU單核最多得分2900左右,而多核最高得分7200左右。
而高通最新的驍龍8Gen2呢,跑分是單、雙核分別為1950,5250,相當于單核方面,A17領先了48%左右,多核領先了37%左右。
目前Gen3的芯片,在GeekBench 網站上已經有了信息,其GeekBench 6單核跑分 2233 分,多核跑分 6661 分。
相比起8Gen2,單核高了15%左右,但多核高了27%,很大可能就是原本的4小核,變成了2中核,2小核了。
不過,也有網友質疑,之前三簇的時候,其發熱就壓不住,成火龍了,那么現在變成四簇,發熱更厲害了,那么時候發熱怎么辦,就真的需要“馴龍高手”才行了。
所以預計搭載驍龍8Gen3芯片的手機,發熱又是個大問題,各種散熱黑科技,估計又要來一波了。
原文標題:高通拼了,芯片改成4簇設計,挑戰蘋果,網友:火龍又來了
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