使用LLM插件從命令行訪問Llama 2
最近的一個大新聞是Meta AI推出了新的開源授權的大型語言模型Llama 2。這是一項非常重要的進展：Llama 2可免費用于研究和商業用途。(幾小時前，swyy發現它已從LLaMA 2更名為Lla
眾所周知，論手機芯片的性能，蘋果領先安卓芯片2代是沒有什么問題的。
比如最新的蘋果芯片A17 Pro，從GeekBench 6 跑分來看，其CPU單核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右。
而高通最新的驍龍8Gen2呢，跑分是單、雙核分別為1950，5250，相當于單核方面，A17領先了48%左右，多核領先了37%左右。
目前Gen3的芯片，在GeekBench 網站上已經有了信息，其GeekBench 6單核跑分 2233 分，多核跑分 6661 分。
相比起8Gen2，單核高了15%左右，但多核高了27%，很大可能就是原本的4小核，變成了2中核，2小核了。
不過，也有網友質疑，之前三簇的時候，其發熱就壓不住，成火龍了，那么現在變成四簇，發熱更厲害了，那么時候發熱怎么辦，就真的需要“馴龍高手”才行了。
所以預計搭載驍龍8Gen3芯片的手機，發熱又是個大問題，各種散熱黑科技，估計又要來一波了。
原文標題:高通拼了，芯片改成4簇設計，挑戰蘋果，網友：火龍又來了
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