快科技9月6日消息,HMD推出了全新的模塊化智能手機Fusion,并提出了“Fusion outfits”模塊化解決方案。
Fusion智能手機顛覆傳統(tǒng),其背部集成的Smart Pin智能接口,讓用戶能夠輕松連接多樣化的外殼配件,實現(xiàn)從便捷的無線充電、增強的防護殼,到專為自拍與直播優(yōu)化的環(huán)形補光燈等豐富功能模塊的即時切換,滿足用戶在不同場景下的多樣化需求。
更令人興奮的是,HMD鼓勵用戶發(fā)揮創(chuàng)意,通過開放的Fusion開發(fā)工具包(SDK),結(jié)合3D打印技術(shù),親手打造獨一無二的個性化配件,讓每一部Fusion都成為用戶個性的延伸。
設(shè)計上,F(xiàn)usion采用了前衛(wèi)的半透明塑料外殼,不僅時尚美觀,還繼承了HMD Skyline系列的易維修特性,支持快速拆卸電池、屏幕等核心組件,大大降低了維修難度與成本。HMD更攜手iFixit,承諾在未來七年內(nèi)持續(xù)提供原廠備件,確保設(shè)備的長久生命力。
硬件配置上,F(xiàn)usion搭載6.56英寸高清IPS LCD屏幕,配以HD+分辨率與流暢的90Hz刷新率,帶來沉浸式的視覺享受。前置攝像頭高達(dá)5000萬像素,自拍效果細(xì)膩自然;后置則配備了旗艦級的10800萬像素主攝與200萬像素深度輔助攝像頭,結(jié)合電子圖像防抖(EIS)、專業(yè)夜間模式、RAW圖像直出及AI HDR技術(shù),無論是日常拍攝還是專業(yè)創(chuàng)作,都能游刃有余。
性能上,F(xiàn)usion內(nèi)置驍龍4 Gen 2處理器,輔以6GB/8GB高速內(nèi)存與128GB/256GB大容量存儲空間,并支持microSD卡擴展,確保多任務(wù)處理與海量數(shù)據(jù)存儲的流暢無阻。
系統(tǒng)層面,F(xiàn)usion運行新的Android 14操作系統(tǒng),并承諾提供長達(dá)兩年的操作系統(tǒng)升級與三年的安全更新,保障用戶始終享受前沿的安卓體驗。
此外,該手機采用安卓14操作系統(tǒng),并承諾兩年的操作系統(tǒng)升級和三年的安全更新,配備了5000mAh電池,支持33W充電,起售價為249歐元(約合人民幣1960元)。
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