集微網消息,在過去的幾年里,蘋果公司花費了數十億美元試圖開發自己的基帶芯片(調制解調器),以取代其在iPhone中使用的高通基帶芯片,但一份新的報告稱,蘋果對該項目一直受到不切實際目標、對所涉挑戰了解不足以及完全無法使用的原型產品的困擾。
蘋果雇傭了數千名工程師來設計自己的內部基帶芯片。蘋果在2019年收購了英特爾智能手機調制解調器的大部分業務,并且從高通挖來了工程師,當時蘋果高管設定目標是在2023年秋季推出自研基帶芯片。
蘋果自研基帶芯片項目的代號為“Sinope”,以希臘神話中智勝宙斯的仙女命名。然而,報告稱“該項目的許多無線專家很快就意識到實現目標是不可能的”。
熟悉該項目的前公司工程師和高管在接受采訪時表示,完成芯片的障礙“主要是蘋果自己造成的”。從事該項目的團隊“因技術挑戰、溝通不暢以及經理們在嘗試設計芯片而不是購買芯片的明智性上存在分歧而放慢了速度”。
報告稱,蘋果原計劃將其基帶芯片準備在新的iPhone機型中使用。但2022年底測試發現該芯片速度太慢并且容易過熱。其電路板如此龐大,以至于會占據半個iPhone的空間,使其無法使用。
團隊被孤立在美國及國外的不同小組中,沒有全球領導者。一些經理阻止傳播有關工程師延誤或挫折的壞消息,從而導致不切實際的目標未完成,最后期限延誤。
據報道,蘋果能夠為iPhone和iPad設計自己的微處理器,這使得該公司認為也可以自研制造基帶芯片。然而,此類芯片從各種類型的無線網絡傳輸和接收無線數據,并且必須遵守嚴格的連接標準才能為世界各地無線運營商提供服務,這使得它們成為一項更具挑戰性的任務。
前蘋果無線主管Jaydeep Ranade表示:“僅僅因為蘋果制造了一些手機應用處理器,就認為他們也可以制造基帶芯片,這是荒謬的。”他于該項目開始的2018年離開了蘋果公司。
據報道,蘋果2022年底測試了原型機后,高管們更好地理解了這一挑戰。據知情人士透露,測試結果非常糟糕,以至于這些芯片“基本上落后高通最好的基帶芯片三年”,并且使用它們可能會使iPhone的無線速度比競爭對手慢。
蘋果被迫與高通達成訴訟和解,此后在其最新的iPhone和iPad系列中使用了高通5G基帶芯片。據該報告的消息來源稱,就目前情況而言,最快到2025年蘋果基帶芯片才能達到先進技術標準,可以逐步淘汰高通。
“這些延誤表明蘋果公司沒有預料到這項工作的復雜性?!遍L期擔任高通高管的Serge Willenegger在接受采訪時表示,“蜂窩網絡沒那么簡單?!?span style="display:none">cuz28資訊網——每日最新資訊28at.com
蘋果近期將從高通獲取5G基帶芯片的協議再延長三年,凸顯了蘋果遭遇挫折的嚴重性。
(校對/張杰)
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