快科技9月22日消息,據媒體報道,從2018年開始,蘋果就嘗試自研基帶芯片,希望能擺脫高通的束縛。
此前蘋果還花了10億美元收購英特爾的基帶芯片業務,同時接納了對方的約2200名員工以及17000多項專利。
加上蘋果芯片設計經驗以及從高通挖來的工程師,蘋果認為事情會一帆風順,iPhone很快就會用上自己的5G基帶芯片。
然而事情并沒有想象中那么順利,內部人士稱“蘋果5G基帶項目以慘敗收場”,去年蘋果做出了5G基帶芯片原型,但是其速度慢、容易過熱,而且電路板太大,完全不能使用。
業內人士指出,蘋果管理層低估了5G基帶芯片的研發難度,認為公司既然能做出A系列和M系列芯片,就一定能做出5G基帶。
然而5G基帶芯片的研發難度比CPU更高,它必須將世界各國使用的2G、3G、4G、5G網絡做到兼容和無縫協同,沒有經驗的蘋果管理層制定了一個不切合實際的研發時間表,導致項目失敗。
值得注意的是,蘋果之前計劃是2024年做出自研5G基帶,但是現在這一期限已經取消了,自研基帶遙遙無期。
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