快科技9月21日消息,Redmi Note 13 Pro+正式登場,該機全球首發聯發科天璣7200-Ultra移動芯片。
據悉,天璣7200-Ultra芯片采用臺積電4nm工藝制程,這是與天璣9200相同的旗艦工藝。
與此同時,Note 13 Pro+還全球首發天璣7200-Ultra移動芯片,這款芯片專為2億像素打造,擁有旗艦級A715+A510 CPU架構、旗艦同代APU等諸多先進特性,綜合性能跑分超80萬。
更重要的是,基于天璣開放接口,在Redmi與MediaTek深度聯調下,Note 13 Pro+ 全面更新了底層影像架構,在小米影像大腦深度賦能下,將軟硬件能力整合重建。通過自研高像素引擎全局驅動,針對2億像素成像全鏈路調優,實現畫質與性能兩端的雙向進化。
盧偉冰表示,Redmi Note 13 Pro系列是Note有史以來強的2億像素鏡頭,也會是行業成像快的2億超清相機。Note將再次改寫千元影像的新大門,全面提升手機行業影像門檻。
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