【icspec芯熱點(diǎn)】車用芯片市場預(yù)警；三星半導(dǎo)體業(yè)績飆升；比亞迪攜手Uber......
來源：
責(zé)編：
時(shí)間：2024-08-12 16:45:49
271觀看
導(dǎo)讀 class="art_content" 1、恩智浦Q2財(cái)報(bào)，車用芯片市場預(yù)警日前，恩智浦公布了其2024會計(jì)年度第二季（截至2024年6月30日止）財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營收31.27億美元，同比下降5%。LSEG數(shù)據(jù)顯示，恩智浦第二季車用芯片營收的減幅為近三年來最大。
class="art_content"
1、恩智浦Q2財(cái)報(bào)，車用芯片市場預(yù)警
日前，恩智浦公布了其2024會計(jì)年度第二季（截至2024年6月30日止）財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營收31.27億美元，同比下降5%。LSEG數(shù)據(jù)顯示，恩智浦第二季車用芯片營收的減幅為近三年來最大。分業(yè)務(wù)領(lǐng)域來看，恩智浦車用芯片營收為17.28億美元，年減7%（季減4%）；工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)芯片營收為6.16億美元，年增7%（季增7%）；移動芯片營收為3.45億美元，年增21%（季減1%）；通訊基礎(chǔ)設(shè)施與其他產(chǎn)品營收為4.38億美元，年減23%（季增10%）。據(jù)路透7月初報(bào)道，因應(yīng)對中出口限制趨嚴(yán)，中國企業(yè)正在大舉投資擴(kuò)產(chǎn)傳統(tǒng)芯片，競爭加劇可能傷及恩智浦在中國的銷售。中國市場占恩智浦2023年總營收的比例達(dá)33%。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，汽車芯片市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動因素是電動汽車（EV）和車載智能輔助系統(tǒng)。但如今這兩大市場都在出現(xiàn)增長放緩或產(chǎn)能過剩現(xiàn)象。據(jù)IDC估計(jì)，汽車半導(dǎo)體在2022年增長17%，在2023年增長10%。此前IDC在今年5月的預(yù)測稱，未來三年汽車芯片市場的增長將放緩至5%~7%的區(qū)間。2、三星半導(dǎo)體業(yè)績飆升，系統(tǒng)LSI成幕后英雄三星電子2024年Q2財(cái)報(bào)大放異彩，除了存儲器事業(yè)部的強(qiáng)勁表現(xiàn)，系統(tǒng)LSI事業(yè)部也功不可沒。DS部門營收高達(dá)28.56萬億韓元，營業(yè)利益占公司總利益的六成以上。系統(tǒng)LSI事業(yè)部在AI市場擴(kuò)張和智能終端需求激增的背景下，業(yè)績顯著改善，營收環(huán)比增長顯著。三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部專注于IC設(shè)計(jì)，產(chǎn)品涵蓋AP、CIS、DDI、PMIC等，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等智能終端。Exynos系列處理器備受好評，Exynos 2400已成功應(yīng)用于Galaxy S24系列，并有望向美國客戶如Google供應(yīng)新款SoC。此外，穿戴式裝置AP Exynos W1000也獲得市場認(rèn)可，用于Galaxy Watch 7。未來，三星計(jì)劃加速3納米移動AP Exynos 2500的開發(fā)，預(yù)計(jì)將在2025年Galaxy S25系列中亮相。同時(shí)，三星還瞄準(zhǔn)了CIS市場，有望向蘋果iPhone供應(yīng)CIS，進(jìn)一步縮小與Sony的差距。3、比亞迪與優(yōu)步達(dá)成戰(zhàn)略合作比亞迪與Uber宣布合作，為電動車在全球道路上的普及注入了新動力。此次合作不僅提升了比亞迪的國際知名度，更為Uber帶來了成本效益與未來自動駕駛的潛力。面對電動車在租賃市場的挑戰(zhàn)，比亞迪憑借其規(guī)模經(jīng)濟(jì)與成本優(yōu)勢，持續(xù)拓展海外市場，特別是在歐洲與墨西哥取得顯著成果。盡管面臨美國市場的關(guān)稅壓力，比亞迪靈活應(yīng)對，積極尋求如加拿大等新市場的機(jī)遇。與Uber的合作，是比亞迪在電動車隊(duì)領(lǐng)域的一次重要突破，雙方將共同探索電動車在共享出行領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。此次合作中，比亞迪解決了電動車貶值快、維修成本高等問題，為電動車在租賃市場的普及掃清了障礙。同時(shí)，比亞迪也積極應(yīng)對電動車降價(jià)引發(fā)的市場波動，確保市場穩(wěn)定。iPhone 17系列傳聞已起，預(yù)計(jì)2025年上市。據(jù)AppleInsider報(bào)道，iPhone 17或推Slim/Air超薄機(jī)型，取代Plus版，采用鈦鋁合金框架增強(qiáng)耐用性。處理器方面，iPhone 17將搭載臺積電2納米A19芯片，提升能效與散熱。iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版或升級至12GB RAM，增強(qiáng)多任務(wù)處理能力。主機(jī)板采用創(chuàng)新材料與技術(shù)，降低成本同時(shí)提升效率。屏幕方面，Slim版或配6.6寸屏，Pro Max版維持6.7寸，采用更硬抗刮玻璃。鏡頭系統(tǒng)大升級，高端機(jī)型或支持可調(diào)光圈，前置TrueDepth鏡頭像素翻倍至2400萬。iPhone 17系列以超薄設(shè)計(jì)、強(qiáng)勁性能、創(chuàng)新材料引領(lǐng)行業(yè)變革，值得期待。5、文曄董事長展望樂觀：半導(dǎo)體逆風(fēng)為短期波動文曄科技董事長鄭文宗在近期法說會上表示，盡管當(dāng)前半導(dǎo)體市場面臨一些短期逆風(fēng)，但對公司而言，這只是暫時(shí)的現(xiàn)象。鄭文宗強(qiáng)調(diào)，AI服務(wù)器和存儲器是當(dāng)前市場的主要增長點(diǎn)，尤其是AI服務(wù)器對高帶寬存儲器（HBM）的需求激增。盡管類比芯片和微控制器（MCU）等市場出現(xiàn)規(guī)模縮減，但整體產(chǎn)業(yè)需求仍主要受到AI的驅(qū)動。文曄預(yù)計(jì)2025年各類芯片市場將迎來增長，不含存儲器的半導(dǎo)體市場未來幾年復(fù)合年增長率可達(dá)8.2%。隨著市場規(guī)模的擴(kuò)大，公司將積極規(guī)劃并推進(jìn)中長期發(fā)展計(jì)劃。財(cái)務(wù)方面，文曄2024年第二季度的業(yè)績顯著增長，營收和利潤均實(shí)現(xiàn)大幅提升，這主要得益于Future Electronics的并表效應(yīng)。展望第三季度，公司繼續(xù)保持樂觀預(yù)期，預(yù)計(jì)營收和利潤將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長。在全球半導(dǎo)體代理市場中，文曄與Future Electronics合并后的市占率達(dá)到12.2%，穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位，進(jìn)一步鞏固了其市場地位。內(nèi)容來自icspec【資訊】一周熱門芯聞。更多芯聞→www.icspec.com/news/index
ZbU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
"添加小助手申請進(jìn)群"
ZbU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
（icspec——規(guī)格書查詢、免費(fèi)發(fā)ic需求）ZbU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
ZbU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
ZbU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
ZbU28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
標(biāo)簽：
津公網(wǎng)安備 12010102000574號