K60至尊版剛預熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
Redmi這邊剛如火如荼的宣傳了K60 Ultra的各種技術和硬件配置，作為競品的一加也坐不住了。一加中國區總裁李杰發布了兩條微博，表示在自家的一加Ace2上早就已經采用了和PixelWo
快科技9月20日消息，Redmi 2023年度收官之作——Redmi K70系列預計快會在11月發布，有望成為新一代旗艦焊門員。
日前，一款型號為“Xiaomi 23117RK66C”的手機在Geekbench跑分平臺現身，結合型號來看，該機正是Redmi K70 Pro。
跑分信息顯示，其單核成績為1100分、多核5150分，提供16GB運存版本。
據了解，Redmi K70 Pro將搭載高通驍龍8 Gen3年度旗艦處理器，由于是測試機型，因此該跑分并不能體現出終實力，性能沒有完全釋放，在量產機上跑分還會進一步提高。
作為對比，高通驍龍8 Gen 2的Geekbench 5單核跑分為1490分、多核在5250分左右，聯發科天璣9200＋的單核跑分1580分、多核心5100分左右，不同機型跑分有所不同，以上成績僅供參考。
據爆料，Redmi K70 Pro依然會配備2K直屏，或繼續砍掉塑料支架，提升視覺效果和質感，同時支持125W快充，性價比應該會很高。
根據IMEI數據庫信息，Redmi K70系列至少會有三款新機，分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-22-10656-0.html新一代焊門員！Redmi K70 Pro跑分出爐：驍龍8 Gen3性價比旗艦
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號