快科技9月20日消息,Redmi 2023年度收官之作——Redmi K70系列預計快會在11月發布,有望成為新一代旗艦焊門員。
日前,一款型號為“Xiaomi 23117RK66C”的手機在Geekbench跑分平臺現身,結合型號來看,該機正是Redmi K70 Pro。
跑分信息顯示,其單核成績為1100分、多核5150分,提供16GB運存版本。
據了解,Redmi K70 Pro將搭載高通驍龍8 Gen3年度旗艦處理器,由于是測試機型,因此該跑分并不能體現出終實力,性能沒有完全釋放,在量產機上跑分還會進一步提高。
作為對比,高通驍龍8 Gen 2的Geekbench 5單核跑分為1490分、多核在5250分左右,聯發科天璣9200+的單核跑分1580分、多核心5100分左右,不同機型跑分有所不同,以上成績僅供參考。
據爆料,Redmi K70 Pro依然會配備2K直屏,或繼續砍掉塑料支架,提升視覺效果和質感,同時支持125W快充,性價比應該會很高。
根據IMEI數據庫信息,Redmi K70系列至少會有三款新機,分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。
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