Mate60手機(jī)殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設(shè)計(jì)
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來(lái)了華為Mate60的第三方手機(jī)殼圖，可以讓我們?cè)谡鏅C(jī)發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
蘋(píng)果已經(jīng)成功研發(fā)出自己的5G基帶芯片，并計(jì)劃于明年將其應(yīng)用于新款設(shè)備中，預(yù)計(jì)由iPhone SE 4率先搭載這一自研技術(shù)。
目前，蘋(píng)果在其iPhone系列中使用的是高通提供的5G基帶芯片，盡管如此，蘋(píng)果對(duì)于高通的專利費(fèi)用問(wèn)題一直持有異議。
早在2017年，兩家公司之間爆發(fā)了專利權(quán)之爭(zhēng)，終達(dá)成和解，和解協(xié)議包括蘋(píng)果向高通支付一定數(shù)額的款項(xiàng)，并簽署了一份為期多年的芯片供應(yīng)合同。
為了減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，蘋(píng)果于2019年以10億美元的價(jià)格收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)基帶芯片部門(mén)，此舉彰顯了蘋(píng)果致力于自主研發(fā)的決心。
對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，自主開(kāi)發(fā)基帶芯片不僅可以更靈活地控制其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)節(jié)奏，還能更好地實(shí)現(xiàn)硬件與軟件之間的無(wú)縫集成。此外，這也意味著蘋(píng)果能夠節(jié)省寶貴的設(shè)備內(nèi)部空間，不再受限于外掛式基帶芯片的設(shè)計(jì)限制。
值得注意的是，即便蘋(píng)果已經(jīng)掌握了自研5G基帶的技術(shù)，但這并不意味著所有未來(lái)的iPhone都將采用這一解決方案，根據(jù)蘋(píng)果和高通之間的協(xié)議，直至2026年之前，蘋(píng)果仍將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器。
這意味著，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，蘋(píng)果可能會(huì)同時(shí)采用兩種不同的基帶方案：部分機(jī)型將搭載自研5G基帶，而其他機(jī)型則繼續(xù)使用高通的基帶芯片。
據(jù)分析師郭明錤預(yù)測(cè)，下一代輕薄版iPhone 17 Slim以及iPhone SE 4將率先采用蘋(píng)果自研的5G基帶技術(shù)，而其他型號(hào)的iPhone則將繼續(xù)配備高通的基帶芯片。
隨著蘋(píng)果自研5G基帶的推出，這標(biāo)志著蘋(píng)果在移動(dòng)通信技術(shù)上的一個(gè)重要里程碑，并可能對(duì)整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
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