快科技7月24日消息,據國內媒體新報道稱,華為正在全力打造新一代麒麟處理器,其整體性能優于驍龍8 Gen2,流暢度媲美Gen3。
報道中還提到,新麒麟處理器的密度高于麒麟9010和麒麟9000S,而更多的晶體管,從而讓它能獲得更好的"每瓦性能"和更高的能效。
除了即將為Mate 70系列提供動力的芯片外,據傳華為也在為其基于ARM的硬件測試相同的N+3技術。
按照之前相關博主的說法,雖然這款芯片組(麒麟新處理器)的規格可能無法與驍龍8 Gen 3相提并論,但"實際體驗"會有所改善,據說跑分在110萬分以上,性能重回第一陣營。
之所以達到這樣的成果,歸根結底還是純血鴻蒙加持。
據悉,華為將在今年晚些時候正式推出 HarmonyOS NEXT,徹底擺脫Google的Android平臺。
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