快科技7月16日消息,小米新宣布,Redmi K70至尊版定檔7月19日19:00發(fā)布。
同時發(fā)布即開售,用戶快當晚就能用上新機。
值得注意的是,官方還提到該機凝聚小米集團新自研技術,這也對應了此前關于芯片的爆料。
據(jù)悉,Redmi K70至尊版將首次搭載四款小米自研芯片,分別是澎湃P2快充芯片、G1電源管理芯片、T1信號增強芯片、D1獨顯芯片。
四款芯片將配合SoC,提升整機信號、電源管理、快充、游戲體驗。
核心配置上,Redmi K70至尊版搭載天璣9300+芯片,首發(fā)新一代1.5K C8+直屏,采用超窄視覺四等邊設計,后置5000萬像素主攝,支持OIS光學防抖。
屏幕甚至刷新了歷史記錄,上邊框和左右邊框均為1.7mm,下邊框為1.9mm,成為Redmi史上窄下巴。
此外還取消了屏幕塑料支架,配合上直角金屬中框,整機質感十足、干凈利落。
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