快科技7月12日消息,調(diào)研機構(gòu)Omdia給出的新報告顯示,聯(lián)發(fā)科5G智能手機芯片出貨量已經(jīng)超越高通,拿下了第一的寶座。
聯(lián)發(fā)科的5G芯片在2024年第1季度出貨量為5300萬顆,相比較2023年第1 季度(3470萬顆)同比增長了52.7%。
作為對比,高通驍龍本季度出貨量為4830萬顆,相比較2023年第1季度(4720萬顆)保持平穩(wěn),同比增長2.3%。
聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機市場超越驍龍,主要是因為配備5G芯片組的價格低于250美元的手機越來越多。
值得一提的是,華為的麒麟系列也在緩步提升(妥妥的逆襲),沒有高通驍龍5G處理器的情況,他們靠自己重新在5G手機上站起來,這期間Mate 60系列熱賣功不可沒。
此外,另外一家國產(chǎn)廠商展銳出貨量和市場份額也在提升,雖然整體占比還是太小。
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