Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
臺積電（TSMC）宣布，將于下周啟動2納米芯片的試產工作，標志著芯片制造技術的又一重大突破。
據悉，蘋果公司計劃在明年將這項尖端技術應用于其Apple Silicon芯片，進一步鞏固其在高性能計算領域的領先地位。
此次試產的2nm芯片生產設備已于今年第二季度運抵寶山廠，為即將到來的試產工作做好了充分準備。
蘋果預計將在2025年將其定制芯片轉移到2nm制造工藝，這將為未來的iPhone和iPad等設備帶來更高的性能和更低的功耗。
目前，iPhone 15 Pro使用的是臺積電3納米（3nm）工藝制造的A17 Pro芯片，而蘋果近發布的iPad Pro中使用的M4芯片則采用了3nm技術的增強版。
轉向2nm制程預計將帶來性能上的顯著提升，預計性能將比3nm工藝提升10-15%，同時功耗降低高可達30%。
臺積電計劃在明年開始大規模生產2nm芯片，并正在加快這一進程以確保量產前的良品率穩定。
作為目前唯一能夠滿足蘋果在規模和質量上制造2nm和3nm芯片要求的公司，臺積電的地位不可動搖。
蘋果已經預定了臺積電所有可用的3nm芯片制造產能，而臺積電也計劃在年底前將3nm工藝的產能增加兩倍，以滿足日益增長的市場需求。
編輯點評：
隨著臺積電2nm芯片試產的啟動，預示著新一輪芯片制造將更上一個臺階，蘋果作為臺積電的大客戶，期待蘋果新的芯片發布，為全球消費者帶來更加豐富的科技體驗。
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