近日,手機芯片市場迎來新一輪動態。高通官方正式宣布,2025驍龍峰會將于9月23日盛大啟幕,備受矚目的下一代旗艦移動平臺——第五代驍龍8至尊版芯片,將在峰會上揭開神秘面紗。據行業消息,這款芯片極有可能由小米17系列手機率先搭載,實現首發。
無獨有偶,聯發科方面也傳來新消息。今日,聯發科官方對外宣布,將于9月22日舉辦2025新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發布會。在此次發布會上,聯發科預計會推出全新的“天璣9500”芯片。而根據市場推測,vivo X300系列手機有望成為該芯片的首發機型。
有微博博主@數碼閑聊站爆料稱,第二臺搭載高通第五代驍龍8至尊版芯片的新機,以及第二臺采用聯發科天璣9500芯片的新機,預計都將在10月16日前后與消費者見面。這一消息讓眾多數碼愛好者對即將到來的新機充滿了期待。
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