近日,知名爆料者M(jìn)ajin Bu揭曉了iPhone 17 Pro內(nèi)部組件的諜照,這一舉動(dòng)首次將蘋(píng)果手機(jī)的均熱板散熱系統(tǒng)展現(xiàn)在公眾面前。諜照顯示,蘋(píng)果此次在iPhone 17 Pro上采用了與安卓機(jī)型相似的銅質(zhì)散熱部件,這一設(shè)計(jì)預(yù)示著其散熱性能將遠(yuǎn)超現(xiàn)有的石墨烯散熱方案。
從諜照中可以清晰看到,均熱板由密封的金屬墻體和少量液體構(gòu)成,工作原理相當(dāng)精妙。當(dāng)手機(jī)的核心部件如SoC產(chǎn)生熱量時(shí),內(nèi)部的液體會(huì)受熱蒸發(fā),隨后流動(dòng)到溫度較低的區(qū)域,冷卻后再液化回流,如此循環(huán)往復(fù),實(shí)現(xiàn)了高效的散熱效果。
然而,盡管iPhone 17 Pro采用了這一先進(jìn)的散熱技術(shù),但與目前安卓旗艦機(jī)型相比,其均熱板的面積似乎顯得較小。這一對(duì)比不禁讓人對(duì)iPhone 17 Pro的實(shí)際散熱效果產(chǎn)生疑問(wèn)。
不過(guò),蘋(píng)果在iPhone 17 Pro的設(shè)計(jì)上還有其他考量。據(jù)悉,該機(jī)型將采用拼接機(jī)身設(shè)計(jì),背殼上半部分選用了鋁合金材質(zhì),這一設(shè)計(jì)旨在進(jìn)一步提升SoC區(qū)域的散熱性能。而攝像頭下方則繼續(xù)采用玻璃材質(zhì),以確保無(wú)線(xiàn)充電和MagSafe磁吸功能的正常使用。
在核心配置方面,iPhone 17 Pro系列無(wú)疑將引領(lǐng)潮流。該系列將搭載全新的A19 Pro芯片,這款芯片基于臺(tái)積電先進(jìn)的3nm工藝制程打造,性能強(qiáng)勁。iPhone 17 Pro的內(nèi)存也將迎來(lái)大幅提升,達(dá)到前所未有的12GB,成為蘋(píng)果史上內(nèi)存最大的機(jī)型。
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