MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近期，有消息透露，谷歌正著手規劃其下一代人工智能芯片Tensor的研發工作，并計劃在明年與聯發科攜手合作。這一消息由The Information通過兩名內部知情人士獲得。
據相關報道，谷歌之所以選擇聯發科作為合作伙伴，一方面是因為聯發科與臺積電之間建立了緊密的合作關系，另一方面則是出于成本考量。與另一合作伙伴博通相比，聯發科的芯片采購成本更為低廉。盡管之前在與博通的合作中因價格問題產生過爭議，但谷歌并未完全放棄與這家總部位于加州的企業的合作，雙方仍在就共同設計臺積電生產的芯片進行談判。
據悉，博通內部有員工透露，公司仍在積極與谷歌進行協商，希望能在谷歌的部分AI芯片設計中發揮作用。
在下一代Tensor處理單元（TPU）的研發過程中，谷歌將承擔起大部分的設計任務，特別是處理器的設計。而聯發科則將專注于開發輸入/輸出模塊，這一模塊的主要功能是實現主處理器與外圍設備之間的連接。
此次合作不僅顯示了谷歌在AI芯片研發領域的決心，也體現了聯發科在半導體行業的競爭力。隨著合作的深入，雙方有望在人工智能領域取得更多的突破和創新。
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