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ASML今年將在下一代產品線中推出首款測試工具

來源：責編：時間：2023-09-12 14:39:18 489觀看

導讀據(jù)外媒，荷蘭半導體設備制造商ASML CEO Peter Wennink表示，盡管存在一些供應商阻礙，ASML仍將按計劃今年在其下一代產品線中推出首款測試工具。據(jù)悉，該款高數(shù)值孔徑的極紫外光刻(EUV)機器只有卡車大小，每臺成本將超過3億歐

據(jù)外媒，荷蘭半導體設備制造商ASML CEO Peter Wennink表示，盡管存在一些供應商阻礙，ASML仍將按計劃今年在其下一代產品線中推出首款測試工具。

據(jù)悉，該款高數(shù)值孔徑的極紫外光刻(EUV)機器只有卡車大小，每臺成本將超過3億歐元，頂級芯片制造商需要這種機器，來幫助在未來十年生產更小、更好的芯片。

Wennink證實，到2023年，ASML上一代DUV機器的銷售額將超過EUV機器，ASML預計今年的銷售額將增長30%。

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