K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
顯示驅動IC（DDI）2023年因終端消費需求不振，供應鏈普遍保守看待后續市況，由于DDI封測講究量能，包括TV、NB/PC顯示器2023年出貨預估普遍下修，相關封測代工（OSAT）廠認為，或許產品升級還能維持基本量，但成長性已不被期待。
臺系DDI封測主要包括頎邦、南茂及封裝基材如軟性基板廠易華電、材料代理利機等，以OSAT廠說法來看，包括主要應用的手機、TV、NB等，下半年普遍趨于平淡，把希望寄托在2024年中也不在少數。
封測供應鏈業者坦言，庫存去化漸有曙光出現，目前IC設計業者對晶圓廠投片已有調節，手中急單、短單都推使OSAT廠的「Wafer Bank」逐步化解，關鍵在于后續終端需求何時明確回溫。
頎邦、南茂皆表示，車受惠于未來車持續推進，車用DDI封測需求保持穩健，也帶動高端測試產能甚至還有些供不應求，目前觀察車用面板滲透率還在提升當中，尺寸也趨于變大。
展望后市，TV、IT應用的DDI量能還是有待觀察，但產品分辨率提升如4K、8K等中高端產品帶動DDI用量增加，另手機產品大舉轉向OLED面板，也帶動OLED DDI需求穩健。
市場推估，8K TV推使DDI用量倍增，不過8K機種偏向高端產品，整體來看TV銷售總量雖然可望比2022年略高，但也不容易回到疫情前的水準。
NB因疫情紅利消失，2023年銷售總量將連續衰退。手機部分，國內Android陣營持續下修出貨預估，惟有華為略有增加零組件備貨，但最終是否能夠快速回到以往水準，各界仍在觀察中。
三星電子（Samsung Electronics）、蘋果（Apple）等手機兩強，因DDI供應鏈較不依賴臺廠，臺系業者間接切入如MacBook、iPad等IT類產品，量能也相對有限。純以手機銷售來看，iPhone 15備貨力道也不算強勁。
對基材供應鏈業者來說，目前也很難說景氣有明確回溫，如易華電提供薄膜覆晶封裝（COF）用軟性基板，主要為大尺寸DDI所采用的封裝制程，在整體TV、PC、NB需求不振態勢下，雖然第3季下半訂單有微幅提升，但與2022年相較仍衰退居多。
易華電2023年8月營收為新臺幣1.72 億元 ，月增10.72%，為2023年以來單月新高，與2022年同期比較，增加43.67%，為自2022年7月來單月新高。累計1~8月營收為11.23億元，年減28.55%。
由于第3季為傳統旺季，加以終端客戶于上半年積極調整庫存，因此自7月起備貨力道相對提升，帶動易華電連續兩個月業績持續走揚，預期第3季業績可望比上半年單季成長。惟市場仍存在變量，后續仍得留意第4季客戶拉貨情況。
責任編輯：朱原弘
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