K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
7月11日消息，今日，聯發科宣布推出全新天璣6000系列移動芯片，賦能主流5G設備。天璣6100+支持高清顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連接，助力全球普及低功耗長續航的5G移動體驗。
MediaTek 無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越來越多的主流移動設備支持新一代通訊連接技術，市場對移動芯片的需求愈發高漲。MediaTek天璣6000系列可助力設備制造商提高終端的性能和能效表現，實現技術升級以保持產品先進性，同時降本增效。”
據了解，天璣 6100+ 采用6nm制程，搭載2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，支持10億色顯示。天璣6100+集成了支持3GPP Release 16標準的5G調制解調器，支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合。
采用MediaTek天璣6100+ 移動芯片的智能手機預計將于2023年第三季度上市。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-20-774-0.html聯發科推出天璣6000系列移動芯片，面向主流5G終端
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號