MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
域名預訂/競價，好“米”不錯過
AI應用正在不斷升級和改變著現有的生態格局。在近期的CES 2025展會上，NVIDIA開始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺，Intel圍繞AI增強功能和高效率打造高性能邊緣計算服務器，并將車載智能向上提升一個等級。
AI時代下，數據需求變得愈發旺盛，高規格的大模型可以輕松占滿一塊30TB的企業級SSD，不僅如此，所有的AI PC、數據中心、邊緣計算、終端應用所搭載的存儲器容量都呈現出倍數增長模式，讓NAND Flash需求量大增。企業級SSD作為AI應用大規模部署最終落地必須的解決方案之一，自然也承擔了非常重要的角色。
AI無處不在
將AI功能引入日常設備是各家設備廠商的努力方向，無論是獨立GPU平臺，還是內置iGPU和NPU的移動端，或者是剛剛推出的NVIDIA GB10?？梢钥吹紸I PC正在為AI應用場景打造更多的可能性。特別是運行本地離線模型，可以讓游戲NPC、本地AI助手獲得遠比網絡快速的相應速度，同時也可以在網絡受限的環境下，依靠AI PC的性能也可以獲得文生圖、圖生圖、信息整理等流暢的本地AI體驗。
為了讓離線模型可以覆蓋足夠多的功能，單個模型體積可以從數GB擴展到數十GB，而且針對不同的應用場景，也勢必需要在不同模型之間切換，存儲容量這時候身邊的格外重要。細看當下發布的AI PC，32GB內存和1TB SSD成為基本盤，在輕薄的機身下提供更多的存儲容量自然會讓產品更具有競爭力。
例如鎧俠 BG6 系列固態硬盤在賦能助力AI PC方面展現了卓越的性能和靈活性。采用 PCIe 4.0 和NVMe 1.4c規范，搭載高達2,048 GB的KIOXIA BiCS FLASH TLC閃存，其中最小尺寸只有M.2 2230，對于AI PC而言可以騰出更多的空間留給散熱、便攜或者電池容量。
讓云端更AI
如開頭所說，AI服務器、數據中心對存儲空間需求更高，大語言模型、推薦系統、聊天機器人與AI融合之后，會產生更大的數據量。這意味著數據中心不僅需要更大的容量，還需要兼顧高性能，能夠輕松應對企業數據密集型工作負載時所需的敏捷性和可擴展性。特別是在模型訓練階段，SSD需要給AI提供大量的樣本數據，AI訓練產生的日志、結果、臨時文件也需要得到高效、可靠的存儲。當樣本量增大，數據的讀取和處理性能成為關鍵，這時候就是PCIe 5.0 SSD發揮的時候了。
以鎧俠CM7系列為例，作為高性能企業級雙端口固態硬盤SSD，是市面上最早提供PCIe 5.0和NVMe 2.0支持的企業級固態硬盤之一，能夠充分釋放GPU在推理運算過程中數據吞吐性能，滿足多GPU加載需要。與此同時，CM7系列最大容量達到了30.72TB，擁有高吞吐量和高密度存儲的性能表現，非常適合大模型計算，大數據，深度學習加速、AIGC等人工智能應用場景。
鎧俠CD8P系列則是兼顧性能與成本的數據中心級SSD，除了傳統的2.5英寸版本可選，也提供了前瞻新的EDSFF E3.S版本，同樣支持PCIe 5.0和NVMe 2.0，2.5英寸版本可提供高達30.72TB的存儲容量，擁有可達12,000MB/s順序讀取性能，并具備2000K IOPS的4K隨機讀取能力，應對AI數據加速同樣也不在話下。
在前段時間，鎧俠還發布了全新一代的XD8系列PCIe® 5.0 EDSFF E1.S固態硬盤。它是鎧俠第三代E1.S固態硬盤，符合PCIe 5.0（32 GT/s x 4）和NVMeTM 2.0規范，并支持開放計算項目（OCP）數據中心NVMe SSD v2.5規范。
從整體而言，完整的AI訓練幾乎離不開對數據處理，例如數據收集、數據預處理、數據標注，AI系統架構設計也圍繞著大規模并行數據處理能力而進行。在這樣的環境下，想要有效的發揮多個GPU和CPU性能發揮，SSD的表現至關重要。PCIe 5.0協議不僅提供了更大的帶寬，也帶來了更多新技術，確保數據交互可以穩定、高效進行。而隨著PCIe 5.0在企業中不斷付諸實踐，對應的解決方案也愈發成熟。
從PCIe 5.0到CXL技術，從面對數據中心的EDSFF規范到融入移動端設備的M.2 2230規格，鎧俠企業級SSD已經準備了豐富的存儲解決方案，可以更好的應對豐富的AI應用，讓AI計算加速變得更為可靠和高效。
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