快科技6月27日消息,鎧俠近公布了3D NAND閃存發(fā)展藍(lán)圖,目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)1000層堆疊。
自2014年以來(lái),3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長(zhǎng),從初期的24層迅速攀升至2022年的238層,短短8年間實(shí)現(xiàn)了驚人的10倍增長(zhǎng)。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長(zhǎng)速度,預(yù)測(cè)到2027年達(dá)到1000層堆疊的目標(biāo)是完全可行的。
在3D NAND閃存技術(shù)的競(jìng)賽中,鎧俠展現(xiàn)出了對(duì)層數(shù)挑戰(zhàn)的堅(jiān)定決心,其目標(biāo)似乎比三星更為激進(jìn)。三星雖也計(jì)劃在2030年之前推出超過(guò)1000層的先進(jìn)NAND閃存芯片,并計(jì)劃引入新型鐵電材料來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),但鎧俠卻更早地設(shè)定了具體的實(shí)現(xiàn)時(shí)間表。
去年,鎧俠推出了BiCS8 3D NAND閃存,其層數(shù)高達(dá)218層,采用1Tb三層單元(TLC)和四層單元(QLC)技術(shù),并通過(guò)創(chuàng)新的橫向收縮技術(shù),成功將位密度提高了50%以上。
若要實(shí)現(xiàn)2027年1000層堆疊的宏偉目標(biāo),鎧俠可能會(huì)進(jìn)一步探索五層單元(PLC)技術(shù)的應(yīng)用。
值得注意的是,提高3D NAND芯片的密度并非僅僅意味著增加層數(shù),更涉及到制造過(guò)程中可能遇到的一系列新問(wèn)題和技術(shù)挑戰(zhàn)。
本文鏈接:http://www.www897cc.com/showinfo-17-97070-0.html鎧俠公布3D NAND閃存發(fā)展藍(lán)圖:計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)1000層堆疊
聲明:本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí),若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com
上一篇: 胖東來(lái)通報(bào)調(diào)查結(jié)果!獎(jiǎng)勵(lì)舉報(bào)顧客10萬(wàn)元 給予購(gòu)買(mǎi)顧客8833份1000元補(bǔ)償