把LangChain跑起來的三個方法
使用LangChain開發(fā)LLM應(yīng)用時，需要機(jī)器進(jìn)行GLM部署，好多同學(xué)第一步就被勸退了，那么如何繞過這個步驟先學(xué)習(xí)LLM模型的應(yīng)用，對Langchain進(jìn)行快速上手？本片講解3個把LangChain跑起來
快科技6月14日消息，據(jù)國外媒體報道，隨著美國《芯片與科學(xué)法案》的推動，2024年美國計算機(jī)和電氣制造業(yè)的建設(shè)支出預(yù)計將達(dá)到過去28年總和的水平。
這一法案于 2022 年通過，旨在振興美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因?yàn)槊绹壳霸谌蛳冗M(jìn)制程芯片的制造份額幾乎可以忽略不計。
彼得森研究所的數(shù)據(jù)顯示，自2021年起，美國計算機(jī)和電氣制造業(yè)支出就已開始顯著增長，而《芯片與科學(xué)法案》的530億美元補(bǔ)貼更是加速了這一進(jìn)程。
目前，英特爾、三星和美光等公司已獲得巨額資金，用于在美國建立新的制造工廠。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的研究預(yù)測，到2032年，美國國內(nèi)芯片制造能力將增加兩倍，預(yù)計生產(chǎn)全球30%的尖端芯片。
商務(wù)部長吉娜·雷蒙多更是放下豪言，稱到2030年美國要生產(chǎn)全球20%的領(lǐng)先制程芯片。
不過盡管投資巨大，但美國晶圓廠建設(shè)仍面臨重大延誤，監(jiān)管不力和熟練工人短缺導(dǎo)致三星、臺積電和英特爾的新晶圓廠量產(chǎn)計劃推遲一年以上，使美國成為全球芯片制造建設(shè)慢的國家之一。
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