MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技6月11日消息，在AI服務器、高性能計算（HPC）應用以及高階智能手機AI化的推動下，臺積電3納米家族制程產能成為了市場的熱門焦點。
據媒體報道，蘋果、高通、英偉達與超微（AMD）等四大科技巨頭已紛紛預訂了臺積電的大量3納米制程產能，客戶排隊現象已延續至2026年。
值得一提的是，蘋果今年的iPhone 16新機將首次搭載A18系列處理器，同時新的筆記本自研芯片M4也將同步投入使用。
這兩款核心芯片均計劃于第二季度在臺積電進行3納米生產，這無疑為臺積電帶來了重大的生產訂單。
與此同時，英特爾也決定將其Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器以及高速IO芯片等主流消費性平臺全系列芯片委托給臺積電進行3納米量產。
這一決定標志著英特爾首次將如此大規模的芯片生產交由臺積電代工，進一步鞏固了臺積電在3納米制程領域的領先地位。
盡管臺積電一直不對單一客戶信息進行評論，但業界普遍認為，隨著產能的緊俏，臺積電可能會通過調整定價策略來“反映價值”。然而，臺積電方面強調，其定價策略始終以策略為導向，而非基于市場機會，公司將繼續與客戶緊密合作，以提供大的價值。
業界專家預計，隨著需求的不斷增長，臺積電3納米家族的總產能將持續拉升。據估算，月產能有望提升至12萬片至18萬片，以滿足全球市場對高性能芯片的迫切需求。
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