快科技5月24日消息,根據研究機構Counterpoint的新報告,中芯國際在2024年第一季度的全球晶圓代工行業中取得了歷史性的突破,以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠,僅次于臺積電和三星。
報告指出,盡管2024年第一季度全球晶圓代工業營收環比下滑了5%,但同比增長了12%。
中芯國際的上升主要得益于其在CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理IC(PMIC)、物聯網芯片和顯示驅動IC(DDIC)等業務的增長,以及市場的復蘇。
此外,隨著客戶補充庫存需求的擴大,中芯國際預計在第二季度將繼續保持增長勢頭。
臺積電繼續保持其在晶圓代工行業的領先地位,一季度份額占比達到62%,遠超預期。
臺積電還將AI相關收入年均復合增長率50%的持續時間延長至2028年,顯示出其在AI領域的強勁動力和長遠規劃。
三星作為第二大代工廠,占據了13%的市場份額,盡管中低端手機市場需求相對疲軟,三星預計隨著第二季度需求的改善,晶圓代工收入將出現兩位數百分比的反彈。
Counterpoint機構還觀察到,半導體行業在2024年第一季度已顯露出需求復蘇的跡象,盡管這一進展相對緩慢,經過連續幾個季度的去庫存,渠道庫存已經正?;?。
該機構認為,AI的強勁需求和終端產品需求的復蘇將成為2024年晶圓代工行業的主要增長動力。
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