快科技4月25日消息,今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技術論壇”,公布了其新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路(3D IC)技術等。
在論壇上,臺積電首次公開了名為TSMC A16(1.6nm)的制程技術。
據(jù)介紹,A16將結合臺積電的超級電軌構架與納米片晶體管,預計于2026年量產(chǎn)。
超級電軌技術可以將供電網(wǎng)絡移到晶圓背面,為晶圓正面騰出更多空間,從而提升邏輯密度和性能,讓A16適用于具有復雜信號布線及密集供電網(wǎng)絡的高效能運算(HPC)產(chǎn)品。
臺積電表示,相較于N2P制程,A16芯片密度提升高達1.10倍,在相同工作電壓下,速度增快8-10%;在相同速度下,功耗降低15-20%。
除了A16外,臺積電還宣布將推出N4C技術,N4C延續(xù)了N4P技術,晶粒成本降低高達8.5%且采用門檻低,預計于2025年量產(chǎn)。
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