快科技3月18日消息,據媒體報道,有知情人士透露,臺積電正考慮在日本建立先進的封裝產能,正在考慮的一個選擇是將其晶圓基片芯片(CoWoS)封裝技術引入日本。
據了解,CoWoS就是把芯片堆疊起來,再封裝于基板上,終形成2.5D、3D的型態,可以減少芯片的空間,同時還能減少功耗和成本。
但由于CoWoS過于精密,目前只能由臺積電制造,而目前臺積電所有的CoWoS產能都在中國臺灣。
所以若臺積電將CoWoS先進封裝技術引入日本,也將是臺積電首次對外輸出CoWoS封裝技術。
而臺積電之所以如此考慮,主因還是先進封裝供不應求,隨著人工智能的蓬勃發展,全球對先進半導體封裝的需求激增。
對此日本經濟產業省的高級官員表示,日本政府將歡迎臺積電引進先進封裝產業,并積極提供支持它的生態系統。
不過有分析師表示,如果臺積電在日本建立先進的封裝產能,規模也將有限,因為臺積電目前的CoWoS客戶多數在美國,尚不清楚日本國內對CoWoS封裝的需求有多大。
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