財聯社12月25日訊(編輯 周子意)在上周六(12月23日)播出的一段采訪中,蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji和硬件工程高級副總裁John Ternus談及了蘋果的芯片業務,稱將關鍵芯片技術引入內部是蘋果20年來大的變化。
(注:左邊是硬件工程高級副總裁John Ternus,右邊是硬件技術高級副總裁Johny Srouji)
在談到將芯片和組件的設計引入內部時,Ternus首先談到了蘋果在過去是如何在其產品中“使用其他公司的技術”,以及蘋果是如何“圍繞這些技術構建產品”的。
他指出,盡管蘋果擁有優秀的產品設計團隊,但他們“受到可用技術的限制”。
Ternus認為,在過去20年里,蘋果產品中大的變化之一就是將芯片和組件的設計引入內部,重要的是我們自己的芯片。
Srouji補充道,硬件團隊、芯片設計團隊以及軟件團隊之間的結合形成了一種獨特的工作關系,讓蘋果能夠及時構建“完全針對產品優化的集成產品”。
當被問及典型的蘋果用戶是否知道芯片來自哪里,以及他們是否關心這些芯片時,Srouji稱,“他們知道,我相信他們真的關心。我們不是一家芯片公司,但我們擁有一支我自認為是一流的、世界級的芯片團隊。”
多元化
隨著蘋果產品中3納米芯片的引入,有關產能的問題被提了出來。
Srouji稱,這實際上是代工廠的問題。在提到與芯片合作伙伴臺積電的合作時,Srouji表示,“我們相信他們有規模和能力來應對我們的產量。
Srouji承認蘋果的大部分內部芯片都依賴于臺積電,同時他也指出,“蘋果一直希望擁有多元化的供應,包含了亞洲,歐洲和美國,這就是為什么我認為臺積電在亞利桑那州建造晶圓廠是偉大的一步。”
“我們一直希望為好的產品提供和制造世界上好的芯片,這是我們的目標。”這意味著蘋果需要好的工具和技術,以及一個目標一致、可靠、能夠滿足蘋果需求的合作伙伴。
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