7月安卓手機(jī)好評(píng)榜：三星S23Ultra好評(píng)率第一
性能榜和性價(jià)比榜之后，我們來看最后的安卓手機(jī)好評(píng)榜，數(shù)據(jù)來源安兔兔評(píng)測(cè)，收集時(shí)間2023年7月1日至7月31日，僅限國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。第一名：三星Galaxy S23 Ultra好評(píng)率：95.71%在即將迎來新
臺(tái)積電（2330）昨（8）日召開董事會(huì)核準(zhǔn)四項(xiàng)議案，包含今年第2季擬配息3元、赴德國(guó)投資逾38億美元設(shè)廠、核準(zhǔn)60.59億美元資本預(yù)算用于擴(kuò)廠及建置先進(jìn)封裝、成熟或特殊制程產(chǎn)能、增資美國(guó)子公司TSMC Arizona不超過45億美元等。
此外，臺(tái)積電在4月法說會(huì)上證實(shí)高雄廠將調(diào)整28納米為更先進(jìn)制程技術(shù)的產(chǎn)能擴(kuò)張，但當(dāng)時(shí)未提到改為何種制程，臺(tái)積電昨日表示，因應(yīng)先進(jìn)制程強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，高雄廠確定以2納米的先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)規(guī)劃。
臺(tái)積電目前2納米生產(chǎn)基地已規(guī)劃竹科、中科，后續(xù)若高雄納入，將使2納米擁有三個(gè)生產(chǎn)基地。
德國(guó)布局方面，臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)以不超過34.99億歐元（約38.84億美元）的額度內(nèi)，投資由公司主要持股之德國(guó)子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）GmbH，以提供專業(yè)積體電路制造服務(wù)。
臺(tái)積昨天和羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）共同宣布，將共同投資位于德國(guó)德勒斯登的歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC ），投資總金額預(yù)估超過100億歐元，以提供先進(jìn)半導(dǎo)體制造服務(wù)。
該廠預(yù)定2024年下半年建廠，2027年底生產(chǎn)。
依據(jù)說明，該籌備中的合資公司經(jīng)監(jiān)管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)并符合其他條件后，將由臺(tái)積電持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)。
透過股權(quán)注資、借債，以及在歐盟和德國(guó)政府的大力支持下，總計(jì)投資金額預(yù)估超過100億歐元。該晶圓廠將由臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)。
此計(jì)劃興建的晶圓廠預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電28/22納米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS），以及16／12納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，月產(chǎn)能約4萬片12吋晶圓，創(chuàng)造約2,000個(gè)直接的高科技專業(yè)工作機(jī)會(huì)。
臺(tái)積電并通過，今年第2季擬配息3元，預(yù)計(jì)12月14日除息，并于2024年1月11日發(fā)放股利。
臺(tái)積電聯(lián)手三大巨頭，德國(guó)建廠
德國(guó)副總理兼經(jīng)濟(jì)和氣候保護(hù)部長(zhǎng)哈貝克（Robert Habeck）在一份聲明中說，“隨著臺(tái)積電的投資，又一家半導(dǎo)體行業(yè)的全球性企業(yè)來到了德國(guó)。這表明德國(guó)是一個(gè)具有吸引力和競(jìng)爭(zhēng)力的地方”。
臺(tái)積電總裁魏哲家在聲明中表示，“在德累斯頓的投資表明臺(tái)積電致力于滿足客戶的戰(zhàn)略產(chǎn)能和技術(shù)需求，我們很高興有機(jī)會(huì)深化與博世、英飛凌和恩智浦的長(zhǎng)期合作關(guān)系”。
他補(bǔ)充說，“歐洲是半導(dǎo)體創(chuàng)新的一個(gè)非常有前途的地方，特別是在汽車和工業(yè)領(lǐng)域，我們期待與歐洲的人才一起利用我們先進(jìn)的硅技術(shù)將這些創(chuàng)新變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。”
據(jù)悉，博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦(NXP Semiconductors)將與臺(tái)積電共同建設(shè)該工廠，預(yù)計(jì)總投資額將超過100億歐元。
臺(tái)積電將持有合資企業(yè)70%的股份，其他三家各占10%。該工廠將由臺(tái)積電負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)。
據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的聲明介紹，上述三家公司周二宣布，計(jì)劃共同投資位于德國(guó)德累斯頓的“歐洲半導(dǎo)體制造有限公司”（ESMC），以提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)。
ESMC標(biāo)志著公司在建設(shè)300mm晶圓廠以支持快速增長(zhǎng)的汽車和工業(yè)領(lǐng)域的未來產(chǎn)能需求方面邁出了重要一步，終投資決策有待確認(rèn)該項(xiàng)目的公共資金水平。該項(xiàng)目是在歐盟《芯片法案》框架下規(guī)劃的。
據(jù)介紹，計(jì)劃中的晶圓廠采用臺(tái)積電的28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為40000片300 毫米（12 英寸）晶圓，將利用先進(jìn)的FinFET晶體管技術(shù)進(jìn)一步加強(qiáng)歐洲的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)，并直接創(chuàng)造約2000個(gè)高科技專業(yè)工作崗位。
ESMC的目標(biāo)是在2024年下半年開始建設(shè)工廠，并在2027年底開始生產(chǎn)。
據(jù)德國(guó)《商報(bào)》報(bào)導(dǎo)，德國(guó)已同意從政府的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”中拿出50億歐元用于建設(shè)該工廠。歐盟委員會(huì)對(duì)這筆補(bǔ)貼資金擁有終決定權(quán)。歐盟已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)430億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃，到2030年將其芯片制造能力翻一番，以追趕亞洲和美國(guó)。
此外，臺(tái)積電董事會(huì)周二還批準(zhǔn)了向臺(tái)積電全資子公司臺(tái)積電亞利桑那州公司（TSMC Arizona）資本注入不超過45億美元。
CoWoS新廠落腳竹科
在政府緊急協(xié)調(diào)下，臺(tái)積電先進(jìn)封裝廠落腳竹科銅鑼園區(qū)。“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”表示，英偉達(dá)等國(guó)際大廠的GPU、AI系統(tǒng)交由廣達(dá)或是緯創(chuàng)等臺(tái)廠接單，須視臺(tái)積電提供的芯片產(chǎn)能，若臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能不夠，將沖擊供應(yīng)鏈廠商接單。
先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電日前表示，規(guī)劃斥資近新臺(tái)幣900億元，在銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)立生產(chǎn)先進(jìn)封裝的晶圓廠，建廠用地取得主要是由經(jīng)濟(jì)部和跨部會(huì)合作完成。
臺(tái)灣方面昨天接受廣播節(jié)目主持人鄭弘儀訪問時(shí)表示，臺(tái)積電現(xiàn)已量產(chǎn)3納米，再加上CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，臺(tái)積電未來也將提升4納米芯片性能。
“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”表示，臺(tái)積電運(yùn)用CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，將芯片層疊式包裝在一起，如此一來可提升芯片效能，這也和高速運(yùn)算芯片技術(shù)密切相關(guān)，近來ChatGPT等發(fā)展帶動(dòng)AI伺服器成長(zhǎng)，連帶刺激高速力芯片需求增加。
不過，臺(tái)灣高官表示，臺(tái)積電芯片的制造能力不是問題，但封裝產(chǎn)能須跟上腳步，臺(tái)積電打電話向她反映，在竹南、龍?zhí)兜腃oWoS封裝技術(shù)產(chǎn)能跟不上客戶需求。
為解決封裝產(chǎn)能問題，臺(tái)灣高官說，透過行政院、經(jīng)濟(jì)部和國(guó)科會(huì)各單位協(xié)調(diào)，并在力積電同意讓地下，協(xié)助臺(tái)積電順利取得竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)的土地，能夠快速建廠，滿足CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
臺(tái)灣高官指出，英偉達(dá)曾表示，做好的GPU、AI系統(tǒng)交由廣達(dá)或是緯創(chuàng)等臺(tái)廠接單，須視臺(tái)積電提供的芯片產(chǎn)能，也就是說，若臺(tái)積電CoWos封裝產(chǎn)能無法滿足客戶需求，將連動(dòng)影響伺服器等臺(tái)廠供應(yīng)鏈。
英偉達(dá)、超微等國(guó)際大廠都是臺(tái)積電客戶，臺(tái)灣高官表示，除了芯片之外，AI產(chǎn)業(yè)也帶動(dòng)高端伺服器、印刷電路板等臺(tái)廠生態(tài)系，許多國(guó)際機(jī)關(guān)預(yù)測(cè)，AI伺服器需求將逐年增加。
AI需求成長(zhǎng)有望挹注臺(tái)灣下半年經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)，臺(tái)灣高官表示，下半年接單情形比上半年好，現(xiàn)在廠商反應(yīng)接到急單，評(píng)估第3季表現(xiàn)會(huì)比第2季好，且將逐季成長(zhǎng)，第4季轉(zhuǎn)正的可能性極高；不過因臺(tái)灣以出口產(chǎn)品為主，受國(guó)際趨勢(shì)影響大，仍須密切觀察。
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