只需五步，使用start.spring.io快速入門Spring編程
步驟1打開https://start.spring.io/，按照屏幕截圖中的內容創(chuàng)建項目，添加 Spring Web 依賴項，并單擊“生成”按鈕下載 .zip 文件，為下一步做準備。請在進入步驟2之前進行解壓。圖
快科技12月12日消息，據媒體報道，臺積電即將敲定其未來3nm和2nm制程客戶，除了蘋果之外，AMD、英偉達、博通、聯發(fā)科和高通也是其3nm和2nm芯片的客戶。
報道稱，2024年臺積電3nm芯片的產量將逐季增長，而到2025年，臺積電將開始正式生產2nm芯片。
并且由于工藝技術難度增加，以及臺積電包括后端先進封裝在內的一站式服務，其3nm和2nm工藝主要客戶不太可能在2027年之前轉移訂單或減少產量。
不過由于臺積電的CoWoS產能供不應求，三星也正在努力獲得英偉達等的先進封裝訂單，以及7nm以下工藝訂單。
但英偉達的2024年路線圖表明，其仍在努力從臺積電獲得CoWoS產能，并沒有計劃將訂單轉移給三星，英偉達與三星的合作重點仍是存儲芯片，并且還未確定是否引入英特爾。
此前英偉達CEO黃仁勛，以及AMD、高通和聯發(fā)科的高管均表示，有可能與其他晶圓代工廠進行合作，但其首要目標仍是與臺積電談判價格。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-17-43152-0.html2025年開始生產2nm芯片！臺積電將敲定3nm和2nm客戶
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號