快科技12月1日消息,據相關媒體報道,由于三星3納米GAA制程技術晶圓良率仍不理想,高通下一代處理器驍龍8 Gen4將取消臺積電、三星雙代工戰略,改由臺積電獨家代工。
臺積電的法人還預估,由于高通、英偉達等大客戶爭先使用,臺積電明年下半年的3納米月產能有望提升至10萬片。
據前不久報道,三星完整的3nm GAA晶圓很難生產,并且良率只有50%,芯片成本相比70%良率高了40%。
而臺積電規劃的3nm工藝共有5種,分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其已經量產的首個3nm節點,良率達到了70%-80%左右。
N3E則是N3B的增強版,但從臺積電已經披露的技術資料來看,其良率更高、成本更低,但性能會略低于N3B。
綜合考慮成本和性能,高通下一代旗艦芯片驍龍8 Gen4放棄三星代工,由臺積電獨家代工也就不足為奇了。
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