快科技8月7日消息,蘋果剛剛創造了歷史,成為第一家完全在美國建立完整的端到端芯片供應鏈的公司。
當地時間周三,特朗普在副總統范斯、財政部長貝森特、商務部長盧特尼克和蘋果CEO庫克的陪同下,在白宮橢圓辦公室舉行記者會,宣布蘋果將把今年2月承諾投資美國本土的金額,從5000億美元增加到6000億美元。
這其中包括專門用于美國芯片生產和供應鏈發展的新承諾1000億美元。這意味著芯片制造的每個階段,從初的硅晶圓到準備用于iPhone、Mac和其他蘋果產品的終封裝組件,都將在美國本土進行。
未來,蘋果將不再僅僅依賴國際供應鏈,而是在美國本土處理芯片生產的每一步。供應鏈從先進的硅片開始,這些硅片將由 GlobalWafers America(環球晶圓美國子公司)提供,然后轉移到臺積電位于亞利桑那州的工廠,蘋果將成為其第一個也是大的客戶。
德州儀器 (Texas Instruments) 也將在擴大猶他州和德克薩斯州的芯片生產方面發揮重要作用,而奧斯汀的應用材料公司(Applied Materials)負責制造先進的半導體設備。
不同公司的合作將確保蘋果的定制芯片留在美國境內,這對于該地區任何科技公司來說都是第一次。
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